[发明专利]各向异性导电膜

权利要求书

1.各向异性导电膜，其为在包含环氧树脂、作为环氧树脂用固化剂的阳离子系固化剂和膜形成用树脂的热固型环氧树脂组合物中分散有导电性颗粒的各向异性导电膜，

该环氧树脂以质量比9:1~2:8的比例含有β-烷基缩水甘油基型环氧树脂和缩水甘油基醚型环氧树脂。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电膜，其中，该环氧树脂以质量比8:2~4:6的比例含有β-烷基缩水甘油基型环氧树脂和缩水甘油基醚型环氧树脂。

3.根据权利要求1或2所述的各向异性导电膜，其中，该β-烷基缩水甘油基型环氧树脂为间苯二酚二（β-甲基缩水甘油基）醚。

4.根据权利要求1~3中任一项所述的各向异性导电膜，其中，该缩水甘油基醚型环氧树脂为氧化烯改性缩水甘油基醚型环氧树脂。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的各向异性导电膜，其中，阳离子系固化剂为芳基硫鎓盐系固化剂。

6.制造方法，其为利用各向异性导电膜将第一电子部件的端子与第二电子部件的端子进行了各向异性导电连接的连接结构体的制造方法，该制造方法具备如下工序：

在第一电子部件的端子上临时粘贴权利要求1~5中任一项所述的各向异性导电膜的工序；

在进行了临时粘贴的各向异性导电膜上将第二电子部件以其端子与第一电子部件的相应端子相对的方式进行临时设置的工序；以及

将第二电子部件边用加热焊接机加热边向第一电子部件按压，将第一电子部件的端子与第二电子部件的端子各向异性导电连接的工序。

7.连接结构体，其是利用权利要求1~5中任一项所述的各向异性导电膜将第一电子部件的端子与第二电子部件的端子进行各向异性导电连接而成的。