[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物以及使用它们的印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及固化性树脂组合物、尤其是能够形成柔软性和反射率高且反射率经时降低少的白色固化覆膜的固化性树脂组合物，更具体而言，涉及热固化性树脂组合物、以及能够形成可利用稀碱水溶液显影的高反射率的阻焊膜等固化覆膜的光固化性热固化性树脂组合物。本发明还涉及上述固化性树脂组合物的固化物、及具有使用它们而形成的绝缘层、保护膜、阻焊膜等固化覆膜的印刷电路板。

背景技术

随着最近的半导体部件的快速进步，电子设备具有小型轻量化、高性能化、多功能化的倾向。迎合该倾向，印刷电路板的高密度化、部件的表面安装化也在进展。在高密度印刷电路板的制造中，通常采用光致阻焊剂，正在开发干膜型光致阻焊剂、液态光致阻焊剂。在它们当中，出于对环境问题的顾虑，使用稀碱水溶液作为显影液的碱显影型的感光性组合物成为主流，以往提出了若干组成体系(参照专利文献1)。

一直以来，以柔性电路板(以下简称为FPC)为代表的薄膜印刷电路基板的情况下，期望其柔软且耐折性优异。

另外，近年来，印刷电路板被直接安装于携式终端、个人计算机、电视等的液晶显示器的背光灯、以及照明器具的光源等利用低电力发光的发光二极管(LED)来使用的用途正在增加(例如参照专利文献2)。此时，对于在印刷电路板上作为阻焊膜、保护膜而被覆形成的绝缘膜，除了需要阻焊膜通常所需的耐溶剂性、硬度、耐焊接热性能、电绝缘性等特性之外，还需要光的反射率优异以便能够有效地利用LED的发光。即，为了效率良好地利用LED的光，需要具有高反射率且在将LED安装于印刷电路板时能够整体地提高照度的阻焊膜的印刷电路板。

为了效率良好地利用直接安装于印刷电路板的LED的光，如前所述，需要阻焊膜为高反射率，而且需要在LED用作光源的期间内保持其高反射率。然而，一直以来使用的白色阻焊剂组合物中包含具有芳香环的成为作为提高耐热性的一个手段，芳香环具有利用光、热缓慢反应的性质，因此，由于从LED照射的光、产热造成的热历程，树脂的氧化进行，发生黄变，存在反射率经时降低的问题。

为了解决这种问题，日本特开2009-149878号公报(专利文献3)中提出了含有(A)通过氯法制造的金红石型氧化钛、和(B)固化性树脂的白色固化性树脂组合物。

如上述提案那样使用通过氯法制造的金红石型氧化钛时，几乎不具有光活性，因此，氧化钛的光活性带来的由光导致的树脂的劣化(黄变)受到抑制，对光显示出优异的稳定性。然而，金红石型氧化钛由于比同样作为氧化钛的锐钛矿型氧化钛的白度差，因此，为了提高反射率而大量配混时，存在难以以高水平平衡良好地达成柔软性和高反射率的问题。

进而，对于将不具有芳香环的含羧基树脂和金红石型氧化钛组合配混而成的白色的光固化性热固化性阻焊剂组合物也提出了若干方案(例如参照专利文献4～6)。然而，不具有芳香环的含羧基树脂通常柔软性差，因此存在难以以高水平平衡良好地达成柔软性和高反射率的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开61-243869号

专利文献2：日本特开2007-249148号公报

专利文献3：日本特开2009-149878号公报

专利文献4：日本特许第4538521号公报

专利文献5：日本特许第4538484号公报

专利文献6：日本特许第4340272号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明是为了解决如前所述的现有技术的问题而做出的，其主要目的在于，提供能够形成可以以高水平平衡良好地达成柔软性和高反射率、且不易受到光劣化和热劣化、反射率随时间的降低少(以下成为低变化率)的白色固化覆膜的热固化性树脂组合物、光固化性热固化性树脂组合物等固化性树脂组合物。

本发明的目的还在于，通过使用所述固化性树脂组合物，提供具有高反射率且低变化率、柔软性优异的白色固化覆膜以及具有这种优异特性的固化覆膜的印刷电路板。

用于解决问题的方案

为了达成前述目的，根据本发明，提供一种固化性树脂组合物，其特征在于，该组合物通过加热或活性能量射线照射中的至少一者而固化，含有(A)使用非芳香族系的具有异氰酸酯基的化合物而得到的含羧基的氨基甲酸酯树脂、(B)不具有芳香环的含羧基树脂、和(C)氧化钛，前述含羧基的氨基甲酸酯树脂(A)与不具有芳香环的含羧基树脂(B)的比例以质量基准计处于50～70:50～30的范围内。