[发明专利]包括连接光学次模块与电路板的柔性印刷电路的光收发器有效

专利信息
申请号: 201280017783.3 申请日: 2012-04-11
公开(公告)号: CN103460099A 公开(公告)日: 2013-12-18
发明(设计)人: 石井邦幸;仓岛宏实;铃木三千男;清水信幸;藤村康;平方宣行;高木敏男;木原利彰 申请(专利权)人: 住友电气工业株式会社;住友电工光电子器件创新株式会社
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;彭会
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 包括 连接 光学 模块 电路板 柔性 印刷电路 收发
【说明书】:

技术领域

发明的实施例涉及一种包括连接光学次模块(在下文中表示为OSA)与电路板的柔性印刷电路的光收发器。

背景技术

光收发器通常包括执行电信号和光信号之间的转换的OSA和用于处理电信号的电子电路。图11A和图11B示出了OSA201的示例,该OSA201设置有光学器件202和耦接单元203。在光发射次模块(TOSA)的情况下,光学器件202可包括用于将电信号转换成光信号的半导体激光二极管(在下文中表示为LD)。LD安装在由多层陶瓷制成的壳体202a中,壳体202a具有多个电极202b,这些电极202b用于向壳体202a内传输信号或向壳体202a供电。这些电极202b经由柔性印刷电路(在下文中表示为FPC)210连接至电路板。

如图11B所示,FPC210与光学器件202相连。具体而言,使FPC的焊盘朝向并抵靠在陶瓷壳体202a底部表面上,并在焊盘附近的部分211处弯折FPC,这些焊盘与壳体202a的电极焊接在一起。将FPC210上的焊盘固定至发射器202的电极的焊料流到壳体202a的侧部(通常称为雉堞墙)以形成焊料圆角F。由FPC210和光学器件202组成的常规组件可通过支架加强焊料圆角F部分。

FPC210需要在光学器件202的附近弯折,以便与放置在光学器件202后面的电路板接触。然而,因为存在支架220或焊料圆角F,所以需要使FPC210在刚好位于光学器件202的壳体202a旁边的位置具有额外的长度。该额外的长度有时会达到1.5mm或更长,这意味着安装有光收发器201的光收发器需要提供容纳FPC210的额外长度的空间,并且难以使光收发器201的外壳变小。

发明内容

本发明的一个方面涉及一种包括OSA、电路板和FPC的光收发器。OSA具有底板和多个电极。每个电极具有平面部分和侧面部分,并且布置成远离底板。电路板安装有与OSA进行通信的电子电路。FPC将OSA连接至电路板。FPC具有第一至第三区域。第一区域和第二区域连接至OSA,第三区域连接至电路板。根据本发明的实施例的特征是:FPC焊接在OSA中电极的侧面部分和平面部分中的一者上,焊料圆角位于所述侧面部分和平面部分中的另一者上。

附图说明

通过参考附图阅读下面对本发明的各种实施例的详细描述,将能更全面地理解本发明,其中:

图1是根据本发明的实施例的光收发器的外部形状;

图2示出了图1所示的光收发器的内部,其中去掉了顶盖以示出光收发器的内部;

图3是安装在图1和图2所示的光收发器中的TOSA的局部剖视图;

图4是图3所示的TOSA的后视图,示出了设置在壳体的底部和侧面上的电极的布置;

图5A和图5B示出了附接有FPC的图4所示的TOSA,图5C是TOSA的侧视图;

图6是将与图5A和图5B所示的OSA组装在一起的FPC的平面图;

图7A和图7B是根据本发明的另一个实施例的TOSA的立体图,该TOSA上附接有改进结构的FPC;

图8A和图8B是根据本发明的另一个实施例的TOSA的立体图,其中TOSA与FPC组装在一起,该FPC具有与TOSA进行固定的另一种结构,图8C是图8A和图8B所示的TOSA的侧视图;

图9A至图9C是与图8A和图8B所示的TOSA进行组装的FPC的立体图,图9D是与TOSA进行组装的FPC的平面图;

图10A和图10B是根据本发明的第四实施例的组装FPC和TOSA的另一个结构的立体图;以及

图11A是与TOSA组装在一起的FPC的常规结构的立体图,图11B是图11A所示结构的侧视图。

具体实施方式

接下来,将参考附图描述本发明的一些实施例。根据本发明的实施例的光学模块可应用于例如图1和图2所示的光收发器。图中所示的光收发器10包括:光学次模块(OSA),OSA安装有执行电信号和光信号之间的转换的光学器件,例如,用于光发射次模块(TOSA)的半导体激光二极管(LD)或用于光接收次模块的半导体光电二极管(PD);和电子电路,其与OSA电通信并安装在电路板上。这些元件(OSA和电路板)被封包在包括顶盖11和底盖12的外壳中。根据本实施例的光学次模块具有用来将LD或PD封包在其中的陶瓷壳体。

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