[发明专利]聚苯并噁唑树脂及其前体

说明书

技术领域

本发明涉及电绝缘特性、耐热性、机械特性、物理特性、尺寸稳定性等优异的聚苯并噁唑树脂，以及可形成聚苯并噁唑树脂的、溶剂溶解性和储藏稳定性优异的聚苯并噁唑前体。

背景技术

聚苯并噁唑是耐热性、力学强度、尺寸稳定性、绝缘特性等非常优异的特种工程塑料，被广泛用于印刷布线基板、电路基板等电子电器设备等。

聚苯并噁唑通过芳香族二羧酸化合物与双(邻氨基苯酚)系化合物的缩合而得到，但是利用羧酸形式时与苯酚、胺的反应性低，因此研究了各种聚合方法。对于这些聚合方法，非专利文献1中进行了公开，例如已知使双(邻氨基苯酚)系化合物与二羧酸在多磷酸中进行缩合的方法。这种情况下，多磷酸发挥缩合剂以及溶剂的作用，实验室规模下的操作容易，但是工业规模下大量副产物磷酸的处理成为问题。

另外，作为羧酸活化形式的二羧酰氯与双(邻氨基苯酚)系化合物的反应中，在与氨基和酚性OH基的反应性方面没有大的差异，因此存在生成交联结构而不溶化的问题。为此，已知将双(邻氨基苯酚)系化合物三甲基甲硅烷基化、进行聚合的方法。根据该方法，可以选择性地生成酰胺键，得到作为聚苯并噁唑的前体的多羟基酰胺的高分子量体。通过以250℃左右的高温对该前体进行处理，可以得到聚苯并噁唑。然而，该方法中，由于使用二羧酰氯，因此需要去除含有卤素的盐，精制需要非常大的劳力。

作为解决上述课题的方法，例如专利文献1中公开了一种聚苯并噁唑的制造方法，其特征在于，使双(邻氨基苯酚)系化合物与芳香族二醛反应。根据该方法，可以无需特别精制地制造聚苯并噁唑。然而，通过该方法得到的聚苯并噁唑由于其前体的溶剂溶解性差，因此难以得到均匀的前体溶液，具有覆膜形成性差、另外所得到的成型品的强度小、脆的缺点。

作为解决上述课题的方法，例如专利文献2、3中提出了为了改善聚苯并噁唑前体的溶解性而不使该前体闭环的特殊结构。然而，由于不闭环的结构自身为不稳定的结构而储藏稳定性差，另外由于二醛侧的结构刚直而其前体的溶剂溶解性差，因此难以得到均匀的前体溶液，具有覆膜形成性差、另外所得到的成型品的强度小、脆的缺点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公昭47-1223号公报

专利文献2：日本专利第4456401号公报

专利文献3：日本特开2009-13378号公报

非专利文献

非专利文献1：日本化学会编、“第4版实验化学讲座28高分子合成”丸善株式会社、1992年5月6日发行、p.332～336

发明内容

发明要解决的问题

本发明涉及一种电绝缘特性、耐热性、机械特性、物理特性、尺寸稳定性等优异的聚苯并噁唑树脂及其前体，其目的在于，提供一种尤其是作为半导体用的层间绝缘膜、保护膜、多层电路的层间绝缘膜、挠性覆铜板的面层、阻焊膜、液晶取向膜等有用的聚苯并噁唑树脂，以及可形成该聚苯并噁唑树脂的、溶剂溶解性和储藏稳定性优异的聚苯并噁唑前体。

用于解决问题的方案

本发明人为了达成上述目的而进行了深入地研究，结果发现，特定的聚苯并噁唑前体的溶剂溶解性和储藏稳定性优异，并且由该前体形成的、具有特定结构的聚噁唑树脂由于电绝缘特性、耐热性、机械特性、物理特性、尺寸稳定性等优异，因此尤其是作为半导体用的层间绝缘膜、保护膜、多层电路的层间绝缘膜、挠性覆铜板的面层、阻焊膜、液晶取向膜等是有用的，从而完成了本发明。

即，本发明涉及：

1.一种聚苯并噁唑树脂，其具有下述通式(1)所示的重复单元，

式(1)中，R₁表示四价芳香族基团，与R₁键合的N和O成对，各对的N和O与同一芳香环上的邻接的碳键合，R₂表示碳原子数为1～6的链烷二基，n表示2～10000的整数。

2.一种聚苯并噁唑前体，其具有下述通式(2)所示的重复单元，

式(2)中，R₁、R₂、n的定义与前述相同。

3.一种上述2.所述的聚苯并噁唑前体的制造方法，其特征在于，使下述通式(3)所示的化合物与下述通式(4)所示的二醛化合物反应，