[发明专利]树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板，特别涉及能够适宜地用于发光二极管（LED）安装用印刷电路板的树脂组合物、预浸料及覆金属箔层压板。

背景技术

目前，作为LED安装用印刷电路板，已知有通过使含有二氧化钛的环氧树脂浸渍到玻璃织布中，然后加热使其固化而获得的层压板（例如参照专利文献1。）等。然而，由于通常使用这种环氧树脂的层压板的耐热性低，印刷电路板的制造工序、LED安装工序中的加热处理、LED安装后的使用时的加热、光照射导致基板面发生变色，因此可能产生反射率明显下降的问题。

尤其是近年来，由于发出蓝色、白色等短波长光的LED正进行一般化等，对于LED安装用印刷电路板中使用的层压板，要求耐热性和耐光性特别优异的层压板。因此，正在要求不仅耐热性、而且紫外线区域以及可见光区域的光反射率也高、另外加热处理、光照射处理导致的光反射率的下降少的覆铜层压板。针对这种要求，提出了由含有双酚A型环氧树脂（A）、脂环式环氧树脂（B）、二氧化钛（C）的树脂组合物和基材形成的预浸料等（例如参照专利文献2。）。

另一方面，也在进行通过在树脂组合物中配混脂环式的酸酐来提高光半导体元件安装用基板的光反射率的尝试。作为这种树脂组合物，提出了如下的热固化性光反射用树脂组合物等，该热固化性光反射用树脂组合物的特征在于，在包含（A）环氧树脂、（B）固化剂、（C）无机填充材料、（D）白色颜料和（E）偶联剂的树脂组合物中，包含环己烷三羧酸酐作为前述（B）固化剂，且固化后的、波长800nm～350nm下的光反射率为90%以上，固化前在室温（0～35℃）下能够加压成型（例如参照专利文献3。）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开平10-202789号公报

专利文献2:日本特开2008-1880号公报

专利文献3:日本特开2008-106226号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，随着LED进一步的高亮度化/高输出功率化发展，进而LED的应用领域从迄今为止的手机、汽车导航等小型显示用途扩展到电视机等大型显示用途，甚至到住宅用照明用途。因此，要求比现有的产品更进一步提高了对热、光导致的变色/劣化的性能的层压板。

此外，在上述专利文献2的技术中，加热处理及光照射处理导致的光反射率的下降的抑制不充分，需要更进一步的改善。而且，对于与金属箔的密合性（剥离强度）也没有任何研究，从提高覆金属箔层压板的可靠性的观点出发，要求实现与金属箔的剥离强度也优异的树脂组合物。

另一方面，在专利文献3中，针对厚度1.0mm的传递成型中的成型性及光反射特性进行了研究。然而，毕竟，该专利文献3的技术涉及具有1个以上作为光半导体元件安装区域的凹部（开口部）的片状成型体，而不是意图为预浸料、覆金属箔层压板的形态。因此，无论是关于预浸料、覆金属箔层压板中的光反射特性，还是关于用作覆金属箔层压板时所要求的与金属箔的剥离强度，都完全没有具体的研究。

而且近年来，由于采用无铅回流工艺方法进行了一般化等，因此正在使预浸料及层压板更多层化和薄型化。因此，用于它们的树脂组合物也变得比以往更加要求吸湿后的耐热性（吸湿焊料耐热性）。

本发明是鉴于上述课题而做出的，其目的在于提供不仅具有高光反射率，而且加热处理及光照射处理导致的光反射率的下降少，进而与金属箔的剥离强度也优异，能够适宜地用于LED安装用印刷电路板的树脂组合物、使用其的预浸料及覆金属箔层压板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决所述问题进行了深入研究，结果发现，作为热固性树脂，通过使用至少含有具有特定双酚A骨架的环氧树脂、脂环式环氧树脂、芳香族多羧酸的完全氢化物或部分氢化物的酸酐、二氧化钛和分散剂的树脂组合物，能够得到光反射率高、且加热处理及光照射处理导致的光反射率的下降少、而且与金属箔的剥离强度优异的覆金属箔层压板，进而在优选的实施方式中能够得到除了以上特征外，吸湿时的耐热性也优异的覆金属箔层压板，从而完成了本发明。

即，本发明提供以下＜1＞～＜15＞。

＜1＞

一种树脂组合物，其至少含有

具有双酚A骨架的环氧树脂（A）、

脂环式环氧树脂（B）、