[发明专利]用于原子层沉积的设备

权利要求书

1.一种用于片状基底的表面上的原子层沉积的设备，包括：

-喷射头，所述喷射头包括：

沉积空间，所述沉积空间设置有前驱体供给部和前驱体排出部；所述供给部和所述排出部布置用于提供从所述前驱体供给部经由所述沉积空间至所述前驱体排出部的前驱体气体流，所述沉积空间在使用中由所述喷射头和所述基底表面定界；

气体支承部，所述气体支承部包括支承气体喷射器，所述支承气体喷射器布置用于在所述喷射头与所述基底表面之间喷射支承气体，所述支承气体因而形成气体支承部；

-支撑部，所述支撑部与所述喷射头相对地布置，所述支撑部构造成提供抵消传送平面中的所述喷射头气体支承部压力的气体支承压力布置，使得所述基底通过所述气体支承压力布置而在所述喷射头与所述支撑部之间无支撑地保持平衡；以及

-传送系统，所述传送系统包括驱动部段(18)；

所述驱动部段包括传输元件，所述传输元件布置成提供所述基底和所述喷射头的沿着所述基底的平面的相对运动，以形成传送平面，所述基底被沿着所述传送平面在传送方向上朝向所述喷射头传送；以及

定心空气支承部(560)，所述定心空气支承部(560)包括定心支承气体供给部(561)，所述定心支承气体供给部(561)设置成沿着所述相对运动的方向位于所述驱动部段(18)的侧旁，在使用中，所述定心支承气体供给部(561)布置成与所述基底(9)的平坦面(92)相对，并且每个定心支承气体供给部(561)在沿着所述基底的所述平坦面(91)朝向并超出所述基底(9)的侧部(91)延伸的凹进空间(562)中终止，以提供朝向所述基底侧面(92)的支承气体流，使得在使用中提供对所述基底的侧面的支承压力，从而沿着所述传送方向使所述基底居中。

2.根据权利要求1所述的设备，其中，所述沉积空间限定相对于所述基底表面的沉积空间高度D2；并且其中，所述气体支承部相对于所述基底限定小于所述沉积空间高度D2的间隙距离D1。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其中，所述前驱体排出部设置成与所述前驱体供给部相邻，以限定与所述基底的所述传送方向对准的前驱体气体流；并且／或者其中，在使用中，所述前驱体排出部和所述前驱体供给部均面向所述基底表面。

4.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述喷射头包括压力控制器，所述压力控制器用于根据基底的存在来切换所述前驱体供给部、所述前驱体排出部以及／或者所述气体喷射器中的任一者。

5.根据权利要求4所述的设备，其中，所述支撑部包括与前驱体排出部相对的排出部，所述排出部能够根据所述基底在所述沉积空间中的存在而切换，使得当基底边缘经过所述前驱体排出部时，提供背离面向所述支撑部的所述基底表面的前驱体流。

6.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述喷射头包括另一沉积空间，所述另一沉积空间设置有反应物供给部，所述另一沉积空间在使用中由流动屏障定界，其中，所述设备优选地布置用于在所述另一沉积空间中提供反应物气体、等离子体、激光产生的辐射以及紫外线辐射中的至少一者，以使所述前驱体在所述前驱体气体沉积在所述基底表面的至少一部分上之后进行反应。

7.根据前述权利要求中任一项所述的设备，其中，所述传送系统包括引入区域、以及与所述引入区域相邻并相对于所述传送平面对准的工作区域；其中，所述喷射头设置在所述工作区域中，并且其中，片状基底能够在所述引入区域中被插入。

8.根据权利要求7所述的设备，其中，所述凹进空间(562)沿着所述基底的侧部延伸有限长度，使得空气流经由沿着所述基底的所述侧部朝向与所述凹进空间(562)隔开一定距离的排出装置(563)的流动通道排放。

9.根据权利要求1所述的设备，其中，所述凹进空间(562)限定凹处中的间隙高度g1，所述间隙高度g1大于所述驱动部段(18)的相对壁与所述基底平坦表面(92)之间的工作间隙高度g2，以提供在垂直于所述基底(9)的平面的方向上的气体支承部；并且还限定在横向于所述传送方向的方向上的间隙高度g3，以提供所述定心气体支承部，使得所述基底(9)沿着所述传送方向居中。