[发明专利]用于浇注的电子器件的应力去耦的壳体侧分隔层

权利要求书

1.一种装置（2），包括用于承载电路（14）的基板（12）、用于装入所述基板（12）的壳体（4）以及容纳在所述壳体（4）中的浇注料（22），所述浇注料至少部分地包围所述基板（12），其中，所述浇注料（22）能够附着在所述壳体（4）上，且所述壳体具有壁（26），所述浇注料（22）能够与所述壁（26）脱离。

2.根据权利要求1所述的装置（2），其中，所述壁（26）的表面与所述壳体（4）的其余表面不同。

3.根据权利要求2所述的装置（2），其中，所述壁（26）的表面与所述壳体（4）的其余表面和/或所述基板（12）的表面形成为使得所述浇注料（22）与所述壁的表面之间的附着力小于所述浇注料与所述壳体的其余表面和/或所述基板的表面之间的附着力，特别是所述附着力相应地与所定义的参考面积或无穷小的分力相关。

4.根据权利要求2所述的装置（2），其中，所述壁（26）是插入所述壳体中的材料。

5.根据权利要求4所述的装置（2），其中，所述材料固定在所述壳体（4）中。

6.根据权利要求4或5所述的装置（2），其中，所述材料设计为漆或者薄膜。

7.根据上述权利要求中任一项所述的装置（2），其中，所述壳体（4）具有壳体底面（6）、与所述壳体底面（6）对置并具有壳体开口的壳体顶面（8）以及连接所述壳体底面（6）和所述壳体顶面（8）的壳体侧面（10），并且所述壁（26）形成在所述壳体底面（6）上。

8.根据权利要求7所述的装置（2），其中，所述基板（12）具有基板顶面和与所述基板顶面对置并具有电路（14）的基板底面，所述电路在所述壳体（4）中面向所述壳体底面（6）。

9.根据上述权利要求中任一项所述的装置（2），其中，所述基板（12）具有基板顶面和与所述基板顶面对置的基板底面，并且所述基板顶面和/或所述基板底面经受了等离子体处理，尤其是经受了等离子体活化处理。

10.根据上述权利要求中任一项所述的装置（2），其中，所述壳体（4）的内侧经受了离子体处理，尤其是经受了等离子体活化处理，并且尤其是所述壁的表面未经受等离子体处理。

11.一种用于制造装置（2）的方法，所述装置具有用于承载电路（12）的基板（12）以及用于装入所述基板（12）的壳体（4），所述壳体（4）具有壳体底面（6）和与所述壳体底面（6）对置并具有壳体开口的壳体顶面（8），所述方法包括：将材料（26）敷设到所述壳体底面（6）上以及利用浇注料（22）浇注所述壳体（4），其中，所述浇注料（22）能够附着在所述壳体（22）上且能够与所述材料（26）脱离。