[发明专利]预浸料和覆金属箔层压板以及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板和印刷电路板。

背景技术

近年，在电子设备、通信机、个人电脑等中广泛使用的半导体的高集成化/微细化日益加速，比以前越发提高了对于半导体塑料封装用层压板在各种特性上的要求。

以往，作为在半导体塑料封装中使用的层压板，广泛已知通过将含有环氧树脂和固化剂的树脂组合物浸渗或涂布于基材而得到的预浸料和覆金属箔层压板。另外，作为其固化剂，已知胺类、酸酐类、酚类这样的各种各样的物质。

另外，作为半导体塑料封装用层压板的树脂组合物的固化剂，使用酚醛树脂，其中作为具有低吸水性的酚醛树脂，已知羟基的数量相对于分子量为少的酚醛系树脂。作为这样的具有低吸水性的酚醛系树脂，例如已知联苯芳烷基型酚醛树脂、萘酚芳烷基型酚醛树脂以及使萘甲醛树脂与酚类反应而得到的酚醛清漆型酚醛树脂等（例如参照专利文献1～5）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-123859号公报

专利文献2：日本特开2009-001812号公报

专利文献3：日本特开2009-108147号公报

专利文献4：国际公开第03/055927号小册子

专利文献5：日本特开2009-155638号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，尤其是强烈需求降低半导体塑料封装用层压板的吸水率。这是因为层压板因吸收水而可产生的绝缘电阻降低、离子迁移等绝缘不良会伴随电路的微细化而变得易于产生。然而，作为固化剂使用的上述以往的酚醛树脂主要不过是出于提高固化物的阻燃性的目的而使用的，从降低树脂组合物或作为其固化物的预浸料或者印刷电路板等中的吸水率这样的观点出发的研究没有充分进行。

本发明是鉴于上述问题而进行的，其目的在于提供吸水率低并且绝缘电阻的经时劣化得到显著抑制的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板和使用了该覆金属箔层压板的印刷电路板。另外，本发明的其他目的在于提供吸水率低并且绝缘电阻的经时劣化得到显著抑制、在此基础上进而耐热性也优异的预浸料、使用了该预浸料的覆金属箔层压板和使用了该覆金属箔层压板的印刷电路板。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决所述问题而深入研究，结果发现通过使用含有特定的萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）、环氧当量为200～400g/eq.的环氧树脂（B）和无机填充材料（C）的树脂组合物，能够解决上述问题，从而完成本发明。

即，本发明提供以下<1>～<8>。

<1>一种预浸料，其为通过将下述树脂组合物浸渗或涂布于基材（D）而得到的，

所述树脂组合物为含有萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）、环氧当量为200～400g/eq.的环氧树脂（B）和无机填充材料（C）的树脂组合物，并且前述萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）为使（c）以下述通式（1）表示的萘酚化合物在酸性催化剂的存在下与下述二甲基萘甲醛树脂缩合而得到的，所述二甲基萘甲醛树脂为使（a）选自由1,5-二甲基萘、1,6-二甲基萘、2,6-二甲基萘、1,7-二甲基萘、1,8-二甲基萘和2,7-二甲基萘组成的组中的至少1种二甲基萘与（b）甲醛在酸性催化剂的存在下缩合而得到的，

（式中，R₁和R₂分别独立地表示氢原子或碳数1～3的烷基）。

<2>根据上述<1>所述的预浸料，其中，前述环氧树脂（B）为联苯芳烷基型环氧树脂。

<3>根据上述<1>或<2>所述的预浸料，其中，前述萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）的羟基当量为300～600g/eq.。

<4>根据上述<1>～<3>中任一项所述的预浸料，其中，前述无机填充材料（C）为二氧化硅。

<5>根据上述<1>～<4>中任一项所述的预浸料，其中，前述萘酚改性二甲基萘甲醛树脂（A）的含量相对于前述（A）成分与前述（B）成分的总和100质量份为40～70质量份。