[发明专利]球接头的制造方法

权利要求书

1.一种球接头的制造方法，

球接头（J）由以下部分构成：筒状的金属制成的壳体（5）；金属制成的球头杆（1），其由球部（2）和从该球部（2）突出的杆部（3）构成；以及热塑性树脂制成的轴承座（4），其以使所述杆部（3）能够摇摆的方式包覆保持所述球部（2），所述轴承座（4）装配在所述壳体（5）内，

在制造所述球接头（J）时，包括如下工序：

组装工序（17），在对所述轴承座（4）施加预压的同时，组装所述球接头（J）；以及

加热工序（18），对该组装工序（17）后的球接头（J）进行加热以使所述轴承座（4）软化，从而使该轴承座（4）贴合于所述球部（2）的外周面，

所述球接头的制造方法的特征在于，

在所述加热工序（18）中，以包围所述球接头（J）的壳体（5）的方式设置感应加热线圈（26、31），通过对该感应加热线圈（26、31）的通电来加热所述壳体（5），通过从该壳体（5）的内周面向所述轴承座（4）的热传导来加热该轴承座（4）以使该轴承座（4）软化。

2.一种球接头的制造方法，

球接头（J）由以下部分构成：筒状的金属制成的壳体（5）；金属制成的球头杆（1），其由球部（2）和从该球部（2）突出的杆部（3）构成；以及热塑性树脂制成的轴承座（4），其以使所述杆部（3）能够摇摆的方式包覆保持所述球部（2），所述轴承座（4）装配在所述壳体（5）内，

在制造所述球接头（J）时，包括如下工序：

组装工序（17），在对所述轴承座（4）施加预压的同时，组装所述球接头（J）；以及

加热工序（18），对该组装工序（17）后的球接头（J）进行加热以使所述轴承座（4）软化，从而使该轴承座（4）贴合于所述球部（2）的外周面，

所述球接头的制造方法的特征在于，

在所述加热工序（18）中，以包围所述杆部（3）的方式设置感应加热线圈（29、31），通过对该感应加热线圈（29、31）的通电来加热所述球头杆（1），通过从所述球部（2）的外周面向所述轴承座（4）的热传导来加热该轴承座（4）以使该轴承座（4）软化。

3.一种球接头的制造方法，

球接头（J）由以下部分构成：筒状的金属制成的壳体（5）；金属制成的球头杆（1），其由球部（2）和从该球部（2）突出的杆部（3）构成；以及热塑性树脂制成的轴承座（4），其以使所述杆部（3）能够摇摆的方式包覆保持所述球部（2），所述轴承座（4）装配在所述壳体（5）内，

在制造所述球接头（J）时，包括如下工序：

组装工序（17），在对所述轴承座（4）施加预压的同时，组装所述球接头（J）；以及

加热工序（18），对该组装工序（17）后的球接头（J）进行加热以使所述轴承座（4）软化，从而使该轴承座（4）贴合于所述球部（2）的外周面，

所述球接头的制造方法的特征在于，

在所述加热工序（18）中，以包围所述壳体（5）和球头杆（1）的方式设置感应加热线圈（26、29、31），通过对该感应加热线圈（26、29、31）的通电来加热所述壳体（5）和球头杆（1），通过从该壳体（5）的内周面向所述轴承座（4）的热传导、以及从所述球头杆（1）的球部（2）的外周面向所述轴承座（4）的热传导来加热该轴承座（4）以使该轴承座（4）软化。

4.根据权利要求3所述的球接头的制造方法，其特征在于，

在所述加热工序（18）中，并列设置包围所述壳体（5）的第1感应加热线圈（26）、和包围球头杆（1）的第2感应加热线圈（29），通过对这两个感应加热线圈（26、29）的通电来分别加热所述壳体（5）和球头杆（1）。

5.根据权利要求1～3中的任一项所述的球接头的制造方法，其特征在于，

所述球接头的制造方法包括如下工序：

均热工序（19），在所述加热工序（18）之后，将所述球接头（J）放置预定时间，从而使所述壳体（5）或者球头杆（1）的余热传递至所述轴承座（4），并且使该轴承座（4）的温度分布均匀化；以及

冷却工序（20），在该均热工序（19）之后，对所述球接头（J）进行冷却。

6.根据权利要求1～4中的任一项所述的球接头的制造方法，其特征在于，

在所述加热工序（18）中，采用高频率作为所述感应加热线圈（26、29、31）的加热频率。

7.根据权利要求1～4中的任一项所述的球接头的制造方法，其特征在于，

在所述加热工序（18）中，采用低频率作为所述感应加热线圈（26、29、31）的加热频率。