[发明专利]电子模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201280016180.1 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN103460814B | 公开（公告）日： | 2017-04-05 |
| 发明（设计）人： | H·布贝克;T·米勒;R·申策尔;M·劳斯曼;H·布劳恩;K·福格特拉恩德;B·贝尔奇 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;F16H61/00;H05K5/00 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所11256 | 代理人： | 苏娟 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 模块 及其 制造 方法 | ||
1.电子模块，包括：
-带有基础区域(20)和至少一个连接片(21)的支承板(2)，其中所述连接片(21)是基础区域(20)的部分区域并且被设置为与基础区域(20)成角度(α)，和
-至少一个设置在所述连接片(21)上的电子部件(3)，特别是传感器。
2.根据权利要求1所述的电子模块，其特征在于，所述电子部件(3)设置在连接片(21)的末段(21a)上。
3.根据上述权利要求其中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述连接片(21)和／或支承板(2)完全被浇注材料或泡沫材料包围。
4.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块，还包括用于连接所述连接片(21)和配对体(4)的卡锁连接件(10)。
5.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块，其特征在于，所述连接片(21)具有不同长度和／或所述连接片(21)被设置为与基础区域(20)成多个不同的角度(α)。
6.根据上述权利要求中任一项所述的电子模块，还包括底板(8)，特别是金属薄板，其中所述支承板(2)被设置在底板(8)上。
7.部件，包括依据上述权利要求中任一项所述的电子模块和带有凹槽(5)的配对体(4)，其中所述连接片(21)的至少一个末段(21a)设置在所述凹槽(5)内。
8.根据权利要求7所述的部件，其特征在于，所述凹槽(5)是盲孔和／或所述凹槽(5)通过浇注材料等填充。
9.用于制造所述电子模块(1)的方法，包括以下步骤：
a)为所述支承板(2)装配至少一个电子部件(3)，特别是传感器，
b)从支承板(2)分出连接片(21)，其中所述部件(3)位于连接片(21)上，以及
c)将所述连接片(21)从支承板(2)的平面弯曲而出，
-其中在步骤b)之前或之后实施步骤a)。
10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述连接片(21)从支承板(2)铣削出。
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