[发明专利]布线板及其制造方法

权利要求书

1.一种布线板，其特征在于，该布线板具有：

核心基板，其具有第1面及其相反侧的第2面；

第1导体图案，其形成在所述核心基板的所述第1面上；

第1绝缘层，其形成在所述核心基板的所述第1面和所述第1导体图案上；

第2导体图案，其形成在所述核心基板的所述第2面上；

第2绝缘层，其形成在所述核心基板的所述第2面和所述第2导体图案上；以及

电感器部，其设置在所述核心基板的所述第2面上，由所述第2导体图案的至少一部分形成，

其中，所述第2绝缘层中的某个第2绝缘层的厚度比所述第1绝缘层薄。

2.根据权利要求1所述的布线板，其特征在于，

所述电感器部由位于不同层的多个所述第2导体图案、和设置于所述第2绝缘层的内部且对位于所述不同层的第2导体图案彼此进行连接的过孔导体构成。

3.根据权利要求1或2所述的布线板，其特征在于，

各个所述第2绝缘层比任意一个所述第1绝缘层都薄。

4.根据权利要求1～3中的任意一项所述的布线板，其特征在于，

所述电感器部设置在半导体元件的投影区域内。

5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的布线板，其特征在于，

所述电感器部形成为俯视时大致呈环状。

6.根据权利要求1～5中的任意一项所述的布线板，其特征在于，

所述电感器部形成为螺旋状。

7.根据权利要求1～6中的任意一项所述的布线板，其特征在于，

构成所述电感器部的各个导体图案由大致U状或大致L状的导体构成。

8.根据权利要求1～7中的任意一项所述的布线板，其特征在于，

所述第1绝缘层和所述第2绝缘层均由树脂构成。

9.根据权利要求1～8中的任意一项所述的布线板，其特征在于，

各个所述第1绝缘层具有厚度T1，

各个所述第2绝缘层具有厚度T2，

T2/T1处于大约1～大约3的范围。

10.根据权利要求4所述的布线板，其特征在于，

至少在所述半导体元件的投影区域中，设所述核心基板的所述第1面上形成的积层部中的所述第1导体图案的比例（体积比）为W1、所述核心基板的所述第2面上形成的积层部中的所述第2导体图案的比例（体积比）为W2时，W2/W1处于大约0.9～大约1.2的范围。

11.根据权利要求1～10中的任意一项所述的布线板，其特征在于，

在所述核心基板中，形成有贯通该核心基板的通孔，

在所述通孔中，填充有由镀层构成的导体，

形成在所述核心基板的所述第1面上的导体图案与形成在所述核心基板的所述第2面上的导体图案经由所述通孔内的导体彼此电连接。

12.根据权利要求11所述的布线板，其特征在于，

所述通孔内的导体的最大宽度为大约150μm以下。

13.根据权利要求1～12中的任意一项所述的布线板，其特征在于，

所述电感器部由彼此并联连接的多个电感器构成。

14.一种布线板的制造方法，其特征在于，该制造方法具有以下步骤：

准备具有第1面及其相反侧的第2面的核心基板；

在所述核心基板的所述第1面上形成第1导体图案；

在所述核心基板的所述第1面和所述第1导体图案上形成第1绝缘层；

在所述核心基板的所述第2面上形成第2导体图案；

在所述核心基板的所述第2面和所述第2导体图案上形成第2绝缘层；

在所述核心基板的所述第2面上，形成由所述第2导体图案的至少一部分构成的电感器部，

其中，使所述第2绝缘层中的某个第2绝缘层的厚度比所述第1绝缘层薄。

15.根据权利要求14所述的布线板的制造方法，其特征在于，

所述电感器部由位于不同层的多个所述第2导体图案、和设置于所述第2绝缘层的内部且对位于所述不同层的第2导体图案彼此进行连接的过孔导体构成。