[发明专利]半导体陶瓷及正温度系数热敏电阻有效
申请号: | 201280015862.0 | 申请日: | 2012-03-16 |
公开(公告)号: | CN103459350A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 后藤正人;松永达也 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | C04B35/468 | 分类号: | C04B35/468;H01C7/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 张宝荣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 陶瓷 温度 系数 热敏电阻 | ||
技术领域
本发明涉及半导体陶瓷,尤其是涉及具有正的电阻温度系数(Positive Temperature Coefficient;以下,称作“PTC特性”)的半导体陶瓷。另外,涉及使用该半导体陶瓷的正温度系数热敏电阻。
背景技术
钛酸钡(BaTiO3)系的半导体陶瓷具有因电压的施加而发热、当超过从正方晶向立方晶进行相转移的居里点Tc时电阻值急剧增大的PTC特性。利用该PTC特性,半导体陶瓷被广泛用于加热用途、马达起动用途等。
例如在专利文献1中,作为具有PTC特性的半导体陶瓷而记载有以一定比例含有BaTiO3、SrTiO3、CaTiO3、PbTiO3作为主要成分的半导体陶瓷。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开平4-170361号公报
发明的概要
发明要解决的课题
然而,在专利文献1所记载的半导体陶瓷中含有铅。由于铅为环境负担物质,因此当考虑到环境问题时要求实质上不含有铅的非铅系的半导体陶瓷的开发。另外,对于在马达起动用途中使用的PTC热敏电阻,除了施加使用的电压之外,还在马达起动时进一步施加基于电磁感应的电动势,因此要求相对于高电压的耐性(耐压性)。
发明内容
本发明鉴于所述课题而完成的,其目的在于提供一种实质上不含有环境负担物质而耐压性优异的半导体陶瓷及将该半导体陶瓷用作部件主体(素体)的正温度系数热敏电阻元件。
用于解决课题的方案
本发明所涉及的半导体陶瓷的特征在于,所述半导体陶瓷包含由通式(Ba1-(x+y+z)/100Cax/100Sry/100Smcz/100)TiO3表示的化合物(其中,Smc为半导体化剂)作为主要成分,相对于所述主要成分100摩尔份,以t摩尔份的比例含有Mn,所述x、y、t满足2.500≤x≤20.000、0.000≤y≤5.000、2.500≤x+y≤20.000、0.030≤t≤0.150的关系,所述z在由所述x、y、t确定的、表示半导体化剂Smc的量与比电阻之间的关系的曲线中的比电阻成为极小的半导体化剂Smc的量以上。
另外,本发明所涉及的半导体陶瓷的特征在于,所述半导体化剂Smc为Er,包含由通式(Ba1-(x+y+z)/100Cax/100Sry/100Erz/100)TiO3表示的化合物作为主要成分,相对于所述主要成分100摩尔份,以t摩尔份的比例含有Mn,所述x、y、z、t满足2.500≤x≤20.000、0.000≤y≤5.000、2.500≤x+y≤20.000、0.030≤t≤0.150、z≥(30-x)(30-y)(1+15t)/{125(20+y)}+(5+3y)/200的关系。
另外,本发明所涉及的半导体陶瓷的特征在于,所述半导体化剂Smc为Dy,包含由通式(Ba1-(x+y+z)/100Cax/100Sry/100Dyz/100)TiO3表示的化合物作为主要成分,相对于所述主要成分100摩尔份,以t摩尔份的比例含有Mn,所述x、y、z、t满足2.500≤x≤20.000、0.000≤y≤5.000、2.500≤x+y≤20.000、0.030≤t≤0.150、z≥0.84×[(30-x)(30-y)(1+15t)/{125(20+y)}+(5+3y)/200]的关系。
另外,本发明所涉及的半导体陶瓷的特征在于,所述半导体化剂Smc为Y,包含由通式(Ba1-(x+y+z)/100Cax/100Sry/100Yz/100)TiO3表示的化合物作为主要成分,相对于所述主要成分100摩尔份,以t摩尔份的比例含有Mn,所述x、y、z、t满足2.500≤x≤20.000、0.000≤y≤5.000、2.500≤x+y≤20.000、0.030≤t≤0.150、z≥0.84×[(30-x)(30-y)(1+15t)/{125(20+y)}+(5+3y)/200]的关系。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社村田制作所,未经株式会社村田制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280015862.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。