[发明专利]位置检测装置和位置检测方法

权利要求书

1.一种位置检测装置，其特征在于，

该位置检测装置包括：

按压部，其将自卷成卷状的片材料切下来的、用于构成电池元件的片构件按压在平坦的基准面上；

位置检测部，其用于对被上述按压部按压于上述基准面的上述片构件的位置进行检测，

在后面的工序中将利用上述位置检测部检测出的上述片构件的位置用作该片构件的位置信息。

2.根据权利要求1所述的位置检测装置，其特征在于，

该位置检测装置还包括位置校正部，该位置校正部将利用上述位置检测部检测出的上述片构件的位置用作该片构件的位置信息来校正该片构件的位置。

3.根据权利要求1或2所述的位置检测装置，其特征在于，

上述按压部具有用于直接接触于上述片构件而将该片构件按压于上述基准面的夹具。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的位置检测装置，其特征在于，

上述按压部按压上述片构件的距边缘预定距离的位置。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的位置检测装置，其特征在于，

上述按压部由透明的材料形成。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的位置检测装置，其特征在于，

上述基准面具有吸附力。

7.一种位置检测方法，其特征在于，

该位置检测方法包括以下工序：

将自卷成卷状的片材料切下来的、用于构成电池元件的片构件按压在平坦的基准面上；

检测被按压于上述基准面的上述片构件的位置，

在后面的工序中将检测出的上述片构件的位置作为该片构件的位置信息来使用。

8.根据权利要求7所述的位置检测方法，其特征在于，

该位置检测方法还包括这样的工序：

将检测出的上述片构件的位置用作该片构件的位置信息来校正该片构件的位置。

9.根据权利要求7或8所述的位置检测方法，其特征在于，

在将上述片构件按压于上述基准面的工序中，利用按压部直接接触于上述片构件来按压上述片构件。

10.根据权利要求7～9中任一项所述的位置检测方法，其特征在于，

在将上述片构件按压于上述基准面的工序中，利用按压部按压上述片构件的距边缘预定距离的位置。

11.根据权利要求7～10中任一项所述的位置检测方法，其特征在于，

在将上述片构件按压于上述基准面的工序中，利用由透明的材料形成的按压部按压上述片构件。

12.根据权利要求7～11中任一项所述的位置检测方法，其特征在于，

在将上述片构件按压于上述基准面的工序中，利用按压部将上述片构件按压在具有吸附力的基准面上。