[发明专利]半导体发光装置

权利要求书

1.一种半导体发光装置，具备：

封装体，由树脂构成，且具有凹部；

引线框架，在所述凹部的底面露出；

半导体发光元件，被设置在所述凹部内的引线框架；

第一树脂层，被形成为与所述凹部内的引线框架接触且覆盖所述凹部的底面；以及

第二树脂层，被形成在所述第一树脂层以及所述半导体发光元件上，

所述第一树脂层具有陶瓷微粒子，

所述第二树脂层包含，因粒子径不同而激励荧光谱不同的半导体微粒子、以及分散并保持所述半导体微粒子的树脂。

2.如权利要求1所述的半导体发光装置，

所述第二树脂层被封入在透明基板中，

由所述透明基板和所述封装体围住的区域，由所述第一树脂层填充。

3.如权利要求1或2所述的半导体发光装置，

在所述第一树脂层与所述半导体发光元件之间具有第三树脂层，该第三树脂层不包含陶瓷微粒子。

4.如权利要求1所述的半导体发光装置，

所述第二树脂层，通过电沉积法而被形成在具有导电性区域的透明基板表面，且以与所述半导体发光元件相对的方式而被配置在所述封装体上部，

所述封装体的内侧，由所述第一树脂层填充。

5.一种半导体发光装置，具备：

封装体，具有凹部；

半导体发光元件，被安装在所述封装体：以及

树脂层，被形成在所述封装体内，分散并保持对波长进行转换的荧光体和陶瓷微粒子，

所述荧光体，由一个量子点荧光体或多个量子点荧光体会聚的集合体构成，

所述集合体，由透明的丙烯树脂膜或硅氧化物覆盖，

所述半导体发光元件，由所述树脂层覆盖。

6.如权利要求1至5的任一项所述的半导体发光装置，

所述陶瓷微粒子是反射可见光线的白色微粒子。

7.如权利要求1至5的任一项所述的半导体发光装置，

所述陶瓷微粒子是使可见光线透过的透明微粒子。

8.如权利要求1至5的任一项所述的半导体发光装置，

所述陶瓷微粒子是金刚石微粒子。

9.如权利要求1至5的任一项所述的半导体发光装置，

所述陶瓷微粒子，吸收从所述半导体发光元件放射的光，将所述半导体微粒子的激励光作为荧光来放射。

10.如权利要求1至9的任一项所述的半导体发光装置，

所述陶瓷微粒子的粒子直径为100nm以上且700nm以下。