[发明专利]Cu薄板处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及Cu薄板处理方法。

背景技术

电动机电刷等触点材料除了导电性、机械强度等基本特性以外，还被要求耐磨耗性、耐应力缓和性、耐蚀性、耐候性等对应于部件用途的附加耐久性。这些耐久性多在作为接点的部位周边特定的位置而局部需要。这种情况下，通常是通过在基体材料的整体上实施异种材料的镀敷、压延包覆、喷镀等形成薄板状复合材料后，进行冲压冲孔或者弯曲成形加工而得到电接点。这是因为，如果通过遮挡(マスキング)等在特定位置得到局部的复合材料，相反大多会提高成本。但是，在将整体作为复合材料的电接点中，需要基于复合材料的基本特性来进行部件设计，存在不可基于作为基体材料的商用合金的已知的材料特性而直接进行部件设计的不利点。

对此，专利文献1中公开了使用激光的在基体上附着金属粉末的方法。具体地公开了用粒状形的银与灯黑混合而成的混合物覆盖基体上的设计区域，通过对该混合物照射激光而局部地形成堆焊(肉盛)层的方法。根据该方法，可以得到由以银为主成分的堆焊层来局部加强的基体。

此外，在专利文献2中记载了一种方法，通过向基板供给含有金属和增强材料的粉末，对该粉末施加激光来加热熔融后冷却，形成具有微细粒组织的物品。作为金属例示了镍、镍合金，作为增强材料例示了硼化物、碳化物。根据该方法，也能够得到由微细粒组织的堆焊层局部加强的基体。

而且，在专利文献3中记载了对将80～99质量%的含有7～20质量%Ni的粉末与1～20质量%的含有Mo、Co的粉末混合而成的混合物进行激光焊接的方法。根据该方法，也能得到由堆焊层局部加强的基体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开昭61-245988号公报

专利文献2：日本特表2003-518193号公报

专利文献3：日本特开2008-264842号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，就上述触点材料而言，要求在负担载荷的状态下长期维持该接触压力。具体的，希望通过在作为触点材料而使用的Cu薄板上局部形成堆焊层，来降低应力缓和率。

但是，在专利文献1～3中，对于通过对粉末照射激光而局部形成堆焊层这一点进行了记载，可是，对于适于降低局部具有堆焊层的Cu薄板的应力缓和率的方法，没有进行研究。

本发明是为了解决这样的课题而做的发明，其主要目的在于发挥Cu薄板的材料特性并降低应力缓和率。

解决课题的方法

本发明第1项的Cu薄板处理方法，是在Cu制或Cu基合金制的薄板上的规定部分供给使扩散接合助剂和增强材料分散到溶剂中而成的浆料，在使该供给的浆料干燥后，通过照射激光、熔融固化来固着，从而形成堆焊层的Cu薄板处理方法；(a)作为前述扩散接合助剂，使用Ni或Ni-Cr合金的粉末，(b)作为前述增强材料，使用碳化物系金属化合物、氮化物系金属化合物或硼化物系金属化合物，前述扩散接合助剂与前述增强材料的重量比为80：20～50：50，(c)作为前述扩散接合助剂及前述增强材料，所使用的材料为：中位径D₅₀都在0.1～100μm的范围内，前述扩散接合助剂的中位径D₅₀比前述增强材料的中位径D₅₀大，前述扩散接合助剂的分布率D₉₀/D₁₀及前述增强材料的分布率D₉₀/D₁₀都为4.0以下。

本发明第2项的Cu薄板处理方法，是在Cu制或Cu基合金制的薄板上的规定部分供给使扩散接合助剂和增强材料分散到溶剂中而成的浆料，在使该供给的浆料干燥后，通过照射激光、熔融固化来固着，从而形成堆焊层的Cu薄板处理方法；(a)作为前述扩散接合助剂，使用Ni或Ni-Cr合金的粉末，(b)作为前述增强材料，使用不锈钢合金、哈氏（Hastelloy）系Ni基合金或司太立（stellite）系Co基合金，前述扩散接合助剂与前述增强材料的重量比为50：50～1：99，(c)作为前述扩散接合助剂及前述增强材料，使用的材料为：中位径D₅₀都在0.1～100μm的范围内，前述扩散接合助剂的中位径D₅₀比前述增强材料的中位径D₅₀大，前述扩散接合助剂的分布率D₉₀/D₁₀及前述增强材料的分布率D₉₀/D₁₀都为4.0以下。