[发明专利]弯曲加工性优异的Cu-Ni-Si系合金条

说明书

技术领域

本发明涉及适合作为连接器、端子、继电器、开关等的材料的Cu-Ni-Si系合金条。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化，电气?电子部件也在小型化。于是，这些部件中使用的铜合金要求良好的强度、导电率。

车载用端子也随着小型化而要求所使用的铜合金具有良好的强度、导电率。进而，车载用母端子多在压弯加工前对弯曲内面实施被称为槽口（notching）加工的切口加工。其是为了提高压弯加工后的形状精度而进行的加工。伴随制品小型化，为了进一步提高端子的形状精度，槽口加工有变深的倾向。因此，车载用母端子中使用的铜合金不仅要求良好的强度、导电率，还要求良好的弯曲加工性。

根据该要求，代替以往的磷青铜、黄铜这样的固溶强化型铜合金，使用具有高强度及导电率的科森合金等析出强化型铜合金，其需求在逐渐增加。科森合金中，Cu-Ni-Si系合金是兼具高强度和较高的导电率的合金系，其强化机理是：通过在Cu基质中析出Ni-Si系金属间化合物粒子，使强度及导电率提高。

通常，强度和弯曲加工性是相反的性质，Cu-Ni-Si系合金也期望在维持高强度的同时改善弯曲加工性。

作为Cu-Ni-Si系合金的弯曲加工性的改善方法，有像专利文献1~3中记载的那样控制晶体取向的方法。专利文献1中，通过使EBSP分析的测定结果的｛001｝＜100＞的面积比例为50%以上来改善弯曲加工性，专利文献2中，通过使EBSP分析的测定结果的｛001｝＜100＞的面积比例为50%以上并且不具有层状边界来改善弯曲加工性，专利文献3中，通过使EBSP分析的测定结果的｛110｝＜112＞的面积比例为20%以下、使｛121｝＜111＞的面积比例为20%以下、使｛001｝＜100＞的面积比例为5~60%来改善弯曲加工性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1 : 日本特开2006-283059号公报

专利文献2 : 日本特开2006-152392号公报

专利文献3 : 日本特开2011-017072号公报。

发明内容

但是，在这些方法中，在槽口加工后进行弯曲加工时，在弯曲部产生裂纹，特别是槽口加工的切口深度长时，产生大的裂纹，这些方法的弯曲加工性的改善不充分。

因此，本发明的目的在于，改善Cu-Ni-Si系合金的弯曲加工性，特别是改善实施槽口加工时的弯曲加工性。

本发明人对Cu-Ni-Si系合金的晶体取向与弯曲加工性的关系进行了潜心研究，结果发现，通过同时控制表层及中央部的任一者在｛200｝正极图上包含｛001｝＜100＞取向的区域的X射线随机强度比的最大值，弯曲加工性得到改善，特别是槽口加工后的弯曲加工性得到改善。

进而发现，为了控制表层及中央部两者的X射线随机强度比，在热轧后以特定速度冷却而存在特定量的粒径1~2μm的夹杂物、调节热轧后的冷轧的应变速度是有效的。

即，本发明涉及以下的发明。

（1）Cu-Ni-Si系合金条，其弯曲加工性优异，其含有1.0~4.5质量%的Ni和0.2~1.0质量%的Si，且剩余部分由铜及不可避免的杂质构成，在表层及中央部的任一者中，在｛200｝正极图上，与舒尔茨法（Shultz method）所规定的衍射用测角计的旋转轴垂直的轴旋转的角度α为0~10°的范围的X射线随机强度比的最大值均为3.0~15.0。

（2）根据（1）所述的Cu-Ni-Si系合金条，其中，与压延方向平行且与板厚方向平行的截面的、粒径1~2μm的夹杂物的个数为50~200个/mm²。

（3）根据（1）或（2）所述的Cu-Ni-Si系合金条，其中，含有总量为0.005~2.5质量%的Sn、Zn、Mg、Fe、Ti、Zr、Cr、Al、P、Mn、Co、Cr及Ag中的1种以上。

能够得到即使在压弯加工前对弯曲内面进行槽口加工也不产生裂纹、弯曲加工性优异的Cu-Ni-Si系合金。

附图说明

[图1]是将与舒尔茨法规定的衍射用测角计的旋转轴垂直的轴旋转的角度α为0~10°的范围用灰色部（中央的圆内）表示的｛200｝正极图。

[图2A]是槽口加工工序的示意图。图中的箭头表示压力方向。

[图2B]是90°W弯曲加工工序的示意图。

具体实施方式

（1）Ni、Si浓度