[发明专利]积层用预浸料

说明书

技术领域

本发明涉及积层用预浸料。

背景技术

已知基于在电路板上交替地重叠绝缘层和导体层的积层方式的层叠布线板的制造技术。

例如，专利文献1中记载了一种热固性树脂层压板的制造方法，其为将由使热固性树脂清漆浸渗到纸或布基材中而成的预浸料与金属箔形成的层叠材料夹持在镜面板之间并使其大量层叠，隔着缓冲材料、载体材料配置于加热板之间并对加热板进行加热加压，由此而形成的热固性树脂层压板的制造方法，其特征在于，缓冲材料的沿着各自的边缘的突起形成在其表面侧。根据该方法，在缓冲材料的表面形成有沿着各边缘的突起，因此在压制成形时，层叠材料的外周缘部与其它部分相比压力增高，成形时、内部的树脂挤出到外部的情况较少。

此外，专利文献2中记载了如下方案：在使用可加热及加压的真空层叠装置将由支撑基膜和树脂组合物层构成的粘接膜的树脂组合物层面层叠到加工有图案的电路板上的方法中，在真空层叠装置的至少一个压制板和粘接膜的支撑基膜面之间设置比该粘接膜表面积小的防渗出片，并设置成该防渗出片在该粘接膜的表面周围的任一点均未露出到外侧，由此可以防止粘接剂的渗出。

此外，专利文献3中记载了如下方案：以提供适宜于没有微小波纹的聚苯醚层压板的预浸料为技术课题，作为解决该技术课题的方法，采用了一种预浸料，其特征在于，在将由热固性聚苯醚系树脂组合物与基材复合而成的预浸料中，其树脂流动度为1%～25%。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平4-185408号公报

专利文献2：日本特开平11-340625号公报

专利文献3：日本特开2000-297165号公报

发明内容

然而，在专利文献1、2的预浸料中，将应用于真空层压机时防止树脂的挤出作为课题，因此确保仅埋入内层电路板上的电路凹凸的充分的流动性受到了阻碍。另一方面，在这些使用了以往的预浸料的层压板中，在电路间存在有空隙残留的问题。根据本发明人等的确认，这样制作的以往的预浸料的树脂流动度为5～8重量%左右、最高也仅为12重量%。因此，本发明人等认为由于树脂不能充分地跟随电路凹凸因而产生埋入性降低。

然而，为了充分地埋入电路凹凸而确保构成预浸料的树脂层的树脂组合物的流动性时，树脂组合物的流动性变得过大，因此在真空层压时，树脂层流出、在所得到的层压板的厚度上产生偏差。如此，内层电路的埋入性的提高和厚度精度的提高是折衷关系。

专利文献3记载的内容是：公开了以将热固性聚苯醚系树脂组合物和基材复合而成的预浸料为前提的技术，并未记载具备不含聚苯醚的树脂层的预浸料。此外，专利文献3记载的内容是，以环氧树脂作为材料的覆铜层压板存在电特性、特别是在高频区域的介电特性差的缺点，作为解决该问题的材料将聚苯醚用于覆铜层压板的方案受到注目。因此，专利文献3记载的内容不能用于具备含有以环氧树脂作为主要成分的热固性树脂的树脂层的预浸料的技术。

此外，在积层用预浸料中，树脂流动度和构成树脂层的树脂组合物的种类是整体不可分的结构。树脂流动度是根据树脂的粘度和树脂反应的进行程度的平衡来确定的参数。聚苯醚树脂的粘度高，无法从具备含有聚苯醚树脂的树脂层的预浸料得到良好的内层电路埋入性。

本发明是鉴于上述情况而成的，其目的在于，提供一种实现兼具内层电路的埋入性的提高以及厚度精度的提高的积层用预浸料。

根据本发明，提供一种积层用预浸料，

其具备纤维基材和设置在前述纤维基材的双面的树脂层，

基于IPC-TM-650Method2.3.17、在171±3℃、1380±70kPa的条件下加热加压5分钟而测定的树脂流动度为15重量%以上且50重量%以下。

优选的是，本发明的积层用预浸料在树脂层中含有热固性树脂，

前述热固性树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂和马来酰亚胺化合物。

此外，根据本发明，提供一种层压板，

其具备：

在单面或双面具有电路形成面的芯层、和

层叠于前述芯层的前述电路形成面的积层层，

前述积层层是将上述的积层用预浸料固化而形成的。

此外，根据本发明，

提供一种半导体装置，

其具备上述的层压板、和

安装在前述层叠体上的半导体元件。

进而，根据本发明，

提供一种层压板的制造方法，

其连续进行如下工序：