[发明专利]陶瓷多层基板及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷多层基板，该陶瓷多层基板包括将多个陶瓷层进行层叠而成的陶瓷基板、以及配设在所述陶瓷层上的电极，其特征在于，

在任一所述陶瓷层的主面上，通过所述电极和其周围的所述陶瓷层形成有凹部。

2.如权利要求1所述的陶瓷多层基板，其特征在于，

在形成了所述凹部的所述陶瓷层上，通过进一步层叠其它陶瓷层，在所述电极与其周围的所述陶瓷层之间形成有空隙。

3.如权利要求1或2所述的陶瓷多层基板，其特征在于，

所述电极埋没在所述陶瓷层内。

4.如权利要求1至3的任一项所述的陶瓷多层基板，其特征在于，

所述凹部形成在构成所述陶瓷基板的最外层的陶瓷层的表面上，形成所述凹部的所述电极是表面电极，所述表面电极的周边部被覆盖陶瓷层所覆盖。

5.一种陶瓷多层基板的制造方法，用于制造包括将多个陶瓷层进行层叠而成的陶瓷基板、以及配设在所述陶瓷层上的电极的陶瓷多层基板，其特征在于，包括：

(a)准备陶瓷生片的工序；

(b)在所述陶瓷生片的要印刷电极形成用的电极糊料的区域的周围印刷树脂糊料的工序；

(c)在所述陶瓷生片的被所述树脂糊料围住的区域内印刷电极糊料来形成电极糊料图案的工序；

(d)将形成了所述电极糊料图案的所述陶瓷生片进行层叠来形成层叠体的工序；以及

(e)对所述层叠体进行烧制的工序。

6.一种陶瓷多层基板的制造方法，用于制造包括将多个陶瓷层进行层叠而成的陶瓷基板、以及配设在所述陶瓷层上的电极的陶瓷多层基板，其特征在于，包括：

(a)准备陶瓷生片的工序；

(b)在所述陶瓷生片的要印刷电极形成用的电极糊料的区域的周围形成槽的工序；

(c)在所述陶瓷生片的被所述槽围住的区域内印刷电极糊料来形成电极糊料图案的工序；

(d)将形成了所述电极糊料图案的所述陶瓷生片进行层叠来形成层叠体的工序；以及

(e)对所述层叠体进行烧制的工序。

7.一种陶瓷多层基板的制造方法，用于制造包括将多个陶瓷层进行层叠而成的陶瓷基板、以及配设在所述陶瓷层上的电极的陶瓷多层基板，其特征在于，包括：

(a)准备陶瓷生片的工序；

(b)在所述陶瓷生片上印刷电极糊料来形成电极糊料图案的工序；

(c)在所述陶瓷生片上所述电极糊料图案的周围形成槽的工序；

(d)将在所述电极糊料图案的周围形成了所述槽的所述陶瓷生片进行层叠来形成层叠体的工序；以及

(e)对所述层叠体进行烧制的工序。

8.如权利要求5至7的任一项所述的陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，

对于形成了将成为所述陶瓷基板的表面电极的电极糊料图案的陶瓷生片，配设对所述电极糊料图案的至少周边部进行覆盖、而对中央部不进行覆盖的覆盖陶瓷坯层，使用由此得到的陶瓷生片来形成所述层叠体。