[发明专利]一种制造热电模块的方法有效
| 申请号: | 201280012009.3 | 申请日: | 2012-03-07 |
| 公开(公告)号: | CN103460420A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
| 发明(设计)人: | 汉斯海因里希·安格曼;霍尔格·布雷姆;托马斯·希默 | 申请(专利权)人: | 贝洱两合公司 |
| 主分类号: | H01L35/30 | 分类号: | H01L35/30;F01N3/023;F02M25/07;H01L35/34;F01N5/02 |
| 代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 邓琪 |
| 地址: | 德国斯图加*** | 国省代码: | 德国;DE |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 制造 热电 模块 方法 | ||
1.一种制造热电模块(2)的方法(100),其中所述方法(100)包括以下步骤:
在金属壳体元件(4)上铺设(110)陶瓷层(5),然后在所述陶瓷层(5)上铺设导体电路(6);
在所述壳体元件(4)上设置(120)至少一种热电活性材料(7,8),其中设置(120)要符合以下要求,即所述陶瓷层(5)和所述导体电路(6)位于所述金属壳体元件(4)和所述热电活性材料(7,8)之间;以及
安装(130)另一个壳体元件(3),使所述热电活性材料(7,8)被液密地锁闭在所述壳体元件(4)和所述另一个壳体元件(3)之间,并且电接触以形成所述热电模块(2)。
2.根据权利要求1所述的方法(100),其特征在于,在铺设(110)这一步骤中包含一个子步骤,即将陶瓷基底材料喷涂到所述金属壳体元件(4)上,以形成所述陶瓷层(5)。
3.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),其特征在于,在铺设(110)这一步骤中,在所述壳体元件(4)上设置一种材料,以便形成所述陶瓷层(5),且所述陶瓷层的热膨胀系数在一个公差范围内与所述壳体元件(4)的金属材料相适应。
4.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),其特征在于,在铺设(110)这一步骤中包含一个子步骤,即在所述陶瓷层(5)上形成具有导电性的区域(6),其中在设置(120)步骤中将至少一种热电活性材料(7,8)铺设在所述具有导电性的区域(6)中。
5.根据权利要求4所述的方法(100),其特征在于,在形成(110)这一子步骤中包含喷射导电材料,比如铜或银或其合金,以形成所述具有导电性的区域(6)。
6.根据权利要求4或5中任一项所述的方法(100),其特征在于,在形成这一子步骤中在所述陶瓷层(5)上铺设一层材料,这一材料的热膨胀系数与所述金属壳体元件(4)相适应,或者在形成这个子步骤中在所述陶瓷层(5)上设置镍,以形成所述具有导电性的区域(6)。
7.根据权利要求4至6中任一项所述的方法(100),其特征在于,在设置(120)步骤中使用银烧结或银压印烧结工艺,用于形成所述热电活性材料(7,8)和至少一个具有导电性的区域(6)之间的材料锁合连接。
8.根据权利要求4至6中任一项所述的方法(100),其特征在于,在设置(120)步骤中使用一种方法,用于形成所述热电活性材料(7,8)和至少一个具有导电性的区域(6)之间的材料锁合连接,在这种方法中使用焊料薄膜。
9.根据上述权利要求中任一项所述的方法(100),其特征在于,在设置(120)前,可通过热喷涂给所述热电活性材料(7,8)喷涂上障碍层,其中障碍层有镍,铬或其合金组成。
10.根据权利要求4至6中任一项所述的方法(100),其特征在于,在设置(120)步骤中将所述热电活性材料(7,8)喷涂到具有导电性的区域(6)中。
11.一种热电模块(2),其特征在于,
一个金属壳体元件(4);
一个铺设在金属壳体元件(4)上的陶瓷层(5);
设置在上述金属元件(3)一侧的另一个壳体元件(3),这一侧设置有陶瓷层(5),其中另一个壳体元件(3)和金属壳体元件(4)连接在一起,形成液密的外壳;
至少一种热电活性材料(7,8),设置在液密的外壳中。
12.一种热电装置,其特征在于,
-根据权利要求10所述的第一热电模块(2),第一热电模块(2)在在壳体元件(4)或另一壳体元件(3)上设置有超出部分(16);
-根据权利要求10所述的第二热电模块(2),第二热电模块(2)的壳体元件(4)和另一壳体元件(3)以液密的方式固定在超出部分(16)上,以使在第一和第二热电模块之间形成一个空腔,用于引导液体。
13.一种热电装置,其特征在于,
根据权利要求10所述的第一热电模块(2);
根据权利要求10所述的第二热电模块(2);
支架(11),用于以液密的方式连接第一和第二热电模块,以使在第一和第二热电模块中形成一个用于引导液体的空腔。
14.根据权利要求12所述的热电装置,其特征在于,第一热电模块(2)的壳体元件(4)或另一壳体元件(3)设置有超出部分,其中第二热电模块以以下方式设置在超出部分(16)上,即超出部分作为第一和第二热电模块之间的热分隔元件(17)。
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