[发明专利]层叠陶瓷电容器有效

专利信息
申请号: 201280010879.7 申请日: 2012-02-23
公开(公告)号: CN103403822A 公开(公告)日: 2013-11-20
发明(设计)人: 大国聪巳 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01G4/12 分类号: H01G4/12;H01G4/30
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 张宝荣
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 层叠 陶瓷 电容器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种层叠陶瓷电容器,尤其涉及一种电介质层以钛酸钡(BaTiO3)等钙钛矿类化合物为主成分的层叠陶瓷电容器。

背景技术

以往,层叠陶瓷电容器为了实现小型大容量化,不断推进以钛酸钡(BaTiO3)等为主成分的电介质层的薄层化。

但是,通过使电介质层薄层化,有可能使施加于电介质层的电场强度增高而导致相对于耐电压、高温·高电场的负荷试验的可靠性降低。

在电介质中的电阻分布较大的情况下,在电阻较高处电场集中,作为元件的绝缘电阻在短时间内降低。为了避免上述情况,在将作为电介质层的主成分的钛酸钡或钛酸钡的一部分置换为Ca而成的物质中添加V,由此获得相对于高温·高电场的负荷可靠性优异的电介质陶瓷(例如,参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2000-311828号公报

发明的概要

发明要解决的课题

作为使用层叠陶瓷电容器的环境也愈加恶劣,最近,有在超过125℃的温度的环境中进行使用的情况。该情况下,在现今通用的、利用焊锡的基板安装中,存在接合强度以及连接电阻随着时间流逝而发生劣化这样的问题。

为了解决该问题,在超过125℃的高温下使用层叠陶瓷电容器时,使用以Ag作为填料的导电性粘合剂进行基板安装的情况逐渐增多。另外,作为层叠陶瓷电容器,也通过将外部电极的表面从镀敷转变为包含Ag的烧结金属来确保与导电性粘合剂的接合强度。

但是,在外部电极、导电性粘合剂中含有的Ag变化为氧化银(Ag2O)、氯化银(AgCl)、硫化银(Ag2S)等银化合物。该银化合物与在将作为主成分的钛酸钡或钛酸钡的一部分置换为Ca而成的物质中添加有V的电介质层的陶瓷接触,在高温环境下且在施加电场的情况下,银浸入于电介质层,产生陶瓷的变质。

发明内容

本发明鉴于上述实际情况,提供一种即使在电介质层中添加V也能够抑制陶瓷的变质的层叠陶瓷电容器。

用于解决课题的手段

本发明为了解决上述课题,提供以如下方式构成的层叠陶瓷电容器。

层叠陶瓷电容器具备:(a)电介质层,其相互层叠而形成层叠体;(b)内部电极,其配置在所述层叠体的所述电介质层之间;(c)外部电极,其沿着所述层叠体的表面形成,与所述内部电极连接,包含至少以Ag为主成分的银含有层;以及(d)覆盖层,其覆盖所述外部电极的边缘所沿着的所述层叠体的表面中的、被所述外部电极覆盖的部分的至少一部分。所述电介质层以及所述覆盖层在将Ba、Sr、Ca中的至少一者用“A”表示、将Ti、Zr、Hf中的至少一者用“B”表示、将氧用“O”表示时,将通过化学式“ABO3”表示的钙钛矿系化合物作为主成分。仅在所述电介质层以及所述覆盖层中的所述电介质层添加有V。

需要注意的是,主成分ABO3存在并非化学计量组成的情况。具体来说,优选的是,A与B的mol比A/B处于0.98~1.05的范围。

此外,所述电介质层以及所述覆盖层的V以外的组成可以相同,也可以不同。

在上述结构中,由于在电介质层中添加有V,因此即便电介质层薄层化也能够确保对于耐电压、高温、高电场的负荷试验的可靠性。

根据上述结构,层叠陶瓷电容器的层叠体被覆盖层覆盖,在覆盖层没有添加V,因此即便在与外部电极的银含有层所包含的银变化而成的银化合物接触的环境下处于高温、电场下,银也难以浸入到覆盖层。因此,层叠陶瓷电容器即使在与银化合物接触的环境下处于高温、电场下,也不会使银浸入到层叠体的陶瓷,相对于高温、高电场的负荷不易变质。

优选的是,所述银含有层是包含Ag金属颗粒的导电性树脂。

在这种情况下,能够将电子零件的外部电极容易地安装到电路基板等上。

优选的是,所述电介质层与所述覆盖层的材料的组成差异仅在于,在所述电介质层中添加有V,在所述覆盖层中没有添加V。

在这种情况下,电介质层以及覆盖层各自的材料的制作变得容易。

优选的是,所述层叠体是长方体形状。所述内部电极在所述层叠体的彼此对置的一对端面上露出。所述覆盖层覆盖所述层叠体的所述端面以外的四个面。

在这种情况下,使层叠体被覆盖层覆盖的操作变得简单。

发明效果

根据本发明,即使在电介质层添加V也能够抑制陶瓷的变质。

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