[发明专利]用于毫米波扫描仪的印刷电路板装置

权利要求书

1.一种印刷电路板装置（1），所述印刷电路板装置用于电连接至少一个发送单元和/或接收单元（3）和至少一个天线元件（4），其中，所述至少一个发送单元和/或接收单元（3）和所述至少一个天线元件（4）至少部分地集成在所述印刷电路板装置（1）中，

其特征在于，

所述印刷电路板装置（1）包括机械地相互刚性连接的不同的印刷电路板（21、22、25、26），其中，所述印刷电路板装置（1）的第一部分（20）由至少一个印刷电路板（21，22）形成，所述至少一个印刷电路板的基板（21₃、22₃）由适用于高频的第一材料制成，且所述印刷电路板装置（1）的第二部分（24）由至少一个印刷电路板（25、26）形成，用于第二部分的所述至少一个印刷电路板的基板由不同于所述第一材料的第二材料制成，所述第二材料仅适用于低频和/或直流电压范围。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板装置，其特征在于，所述印刷电路板装置（1）的所述第一部分（20）中包括所述至少一个天线元件（4）和所述至少一个发送单元和/或接收单元（3）。

3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板装置，其特征在于，所述印刷电路板装置（1）的两个部分（20、24）通过接地表面（22₂）而彼此分开。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板装置，其特征在于，所述发送单元和/或接收单元（3）直接布置在所述接地表面（22₂）上以改善散热。

5.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板装置，其特征在于，集成有所述发送单元和/或接收单元（3）的至少一个空腔（45）通过铣削和/或冲压形成在所述印刷电路板装置（1）的所述第一部分（20）中。

6.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板装置，其特征在于，喇叭形元件（47）布置在所述至少一个天线元件（4）上，所述喇叭形元件尤其通过钻孔和/或铣削和/或蚀刻而引入到导电盖（40）中，且所述导电盖（40）刚性地螺接和/或粘接到所述印刷电路板装置（1）。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板装置，其特征在于，所述导电盖（40）覆盖所述印刷电路板装置（1）的所述第一部分（20）的除了所述至少一个天线元件（4）以外的整个表面。

8.根据权利要求5和权利要求6或7中任一项所述的印刷电路板装置，其特征在于，除了用于所述喇叭形元件（47）的凹槽以外，所述导电盖（40）的上表面由阻尼垫（48）覆盖，和/或所述印刷电路板装置（1）的所述第一部分（20）的所述空腔（45）上的所述导电盖（40）的下侧由阻尼垫（48）覆盖。

9.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板装置，其特征在于，所述至少一个天线元件（4）提供贴片天线（41），所述贴片天线能够由连接到所述发送单元和/或接收单元（3）的双带线（43）、尤其是共面双带线激发。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板装置，其特征在于，接地表面（21₂）集成在所述贴片天线（41）和所述双带线（43）之间，至少一个槽（42；42₁、42₂）包含在所述接地表面中。

11.根据权利要求3和权利要求9或10中任一项所述的印刷电路板装置，其特征在于，多个接通触点（29；29₁、29_n）放射状地布置在所述贴片天线（41）的周围且向下穿过所述印刷电路板装置（1）的所述第一部分（20）到达接地表面（22₂）。

12.根据权利要求11所述的印刷电路板装置，其特征在于，在提供所述双带线（43）的区域中不存在接通触点。

13.根据前述权利要求中任一项所述的印刷电路板装置，其特征在于，所述发送单元和/或接收单元（3）的所述低频范围和/或直流电压范围通过接通触点（30）连接到所述印刷电路板装置（1）的所述第二部分（24）的所述至少一个印刷电路板（25、26）。