[发明专利]聚合物元件及其制造方法

权利要求书

1.一种制造聚合物元件的方法，包括：

挤出一个或更多个聚合物丝状体；

停止固化所述一个或更多个丝状体；

由被挤出的一个或更多个丝状体形成垫；

使所述的一个或更多个丝状体在它们接触的位置上相互结合；以及

固化所述的一个或更多个丝状体。

2.根据权利要求1的制造聚合物元件的方法，其中，固化步骤包括交联。

3.根据权利要求1的制造聚合物元件的方法，其中，固化步骤包括加热所述的一个或更多个丝状体。

4.根据权利要求1的制造聚合物元件的方法，其中，通过喷丝头进行所述挤出。

5.根据权利要求1的制造聚合物元件的方法，其中，通过冷却所述的一个或更多个丝状体来停止固化。

6.根据权利要求1的制造聚合物元件的方法，其中，挤出的聚合物丝状体被送入一结构中。

7.根据权利要求6的制造聚合物元件的方法，还包括：在至少一个可熔化构件周围挤出所述的一个或更多个聚合物丝状体；

熔化所述的至少一个可熔化构件；

将熔化的至少一个可熔化构件排出；以及

在垫上形成空隙。

8.根据权利要求7的制造聚合物元件的方法，其中，所述的至少一个可熔化构件由蜡制成。

9.根据权利要求7的制造聚合物元件的方法，其中，所述空隙形成流动通道。

10.根据权利要求7的制造聚合物元件的方法，其中，所述空隙为结合承力点。

11.根据权利要求1的制造聚合物元件的方法，还包括：加热所述垫以及压紧垫。

12.根据权利要求11的制造聚合物元件的方法，还包括：使丝状体在其他接触点处相互结合。

13.根据权利要求12的制造聚合物元件的方法，还包括：使已被连接的丝状体相交联。

14.根据权利要求12的制造聚合物元件的方法，还包括：

加热所述垫；

进一步压紧所述垫至减小的容积状态；

冷却所述垫；以及

硬化所述垫。

15.根据权利要求14的制造聚合物元件的方法，其中，被压紧和冷却的垫是可膨胀筛。

16.根据权利要求14的制造聚合物元件的方法，还包括：控制聚合物元件的参数。

17.根据权利要求16的制造聚合物元件的方法，其中，该参数选自于过滤属性、密度、渗透性和形状记忆特性。

18.一种聚合物元件，其包括被压紧的垫结构，该垫结构具有多个被挤出的聚合物材料丝状体，所述多个被挤出的聚合物材料丝状体在它们之间的接触点处结合，所述丝状体在完全固化之前停止固化，然后完全固化。

19.根据权利要求18的聚合物元件，其中，被压紧的垫结构被再次加热挤压，然后被冷却，从而可保持更小的容积，直到随后暴露在升高的温度下为止。

20.根据权利要求18的聚合物元件，其中，被挤压和冷却的垫结构具有至少一个空隙。

21.根据权利要求20的聚合物元件，其中，该至少一个空隙至少为流动通道和结合承力点之一。

22.根据权利要求18的聚合物元件，其中，被挤出的聚合物材料是形状记忆材料。

23.根据权利要求18的聚合物元件，其中，被挤出的聚合物材料是热塑性材料。

24.根据权利要求18的聚合物元件，其中，被压紧和冷却的垫结构是可膨胀筛。

25.根据权利要求18的聚合物元件，其中，被挤出的聚合物材料在接触点处被完全交联。