[发明专利]带状线路连接设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种适于在移动通信基站的天线中用作传输线路的带状线路的结构，更具体地，涉及带状线路之间的连接装置。

背景技术

在处理用于移动通信基站的射频（RF）信号以及天线的各种装置中，使用同轴电缆，微带线路，以及带状线路的方案通常用于实施RF传输线路。

同轴电缆已经在各种技术领域中广泛地用作传输线路，并且经常用作RF传输线路。然而，最近由于成本降低等，使用带状线路作为RF传输线路的方案也已经进入广泛的使用。

当传输线路使用带状线路实施时，多个带状线路分别地设计并且彼此连接用于装置的传输线路实施。为了连接带状线路，通常使用焊接。

这样，为了连接两个带状线路的分开的部分，通常使用焊接，但为了焊接，带状线路的该部分应当电镀（但是电镀并不必须在焊接之前执行），或带状线路应当由铜材料制成，这相对昂贵，增加了成本。

可以使用不需要电镀的激光焊接，但降低了设备投资成本和工作效率。

此外，被动互调失真（PIMD），其为天线特性中的一个，受到不完整机械连接的影响，从而需要完整的机械连接。然而，焊接不耐腐蚀，并且随着腐蚀发展，PIMD特征劣化。

发明内容

技术问题

因此，本发明提供一种带状线路连接结构，其是简单的，以低成本连接带状线路，并且防止信号特征退化。

技术方案

根据本发明的一个方面，提供了一种用于在至少一对带状线路之间传输信号的带状线路连接装置，所述带状线路连接装置包括用于在至少一对带状线路之间以无接触的联接方式传输信号至每一带状线路的联接构件，其中联接构件包括其两个端部分别面对带状线路的导体，以及安装以保持导体与每一带状线路之间的预定间隔的间隔保持装置。

间隔保持装置可以是形成以在导体上具有预定厚度的绝缘层。

联接构件可以是印刷电路板（PCB），导体可以是形成在PCB上的导电图，并且间隔保持装置可以是形成以在图案上具有均匀厚度的绝缘层。

绝缘层可以由聚酰胺材料制成。

导体可以是阳极化导电金属板，并且绝缘层可以是导电金属板的阳极化氧化层。

至少一个彼此连通的通孔可以形成在联接构件和每一带状线路中，并且由绝缘材料制成的铆钉可以通过通孔接合以固定联接构件和每一带状线路。

带状线路连接装置还可以包括用于固定联接构件和每一带状线路的至少一个固定卡。

有益效果

如上所述，提供了一种带状线路连接结构，其是简单的，并且以低成本连接带状线路，并且防止信号特征退化。

附图说明

图1是示出了使用根据本发明的实施例的带状线路连接装置的带状线路连接部分的示例的透视图；

图2是示出了根据本发明的实施例的带状线路连接装置的透视图；

图3是示出了根据本发明的实施例的带状线路连接装置的侧截面视图；

图4是示出了在根据本发明的另一实施例的带状线路连接装置中用于固定带状线路和联接构件的结构的侧截面视图；以及

图5是示出了根据本发明的另一实施例的带状线路连接装置的侧截面视图。

具体实施方式

以下，将详细描述本发明的实施例。在本发明的描述中，将不会描述可能不必要地使本发明的主题难理解的、公知的功能和结构。

图1是示出了使用根据本发明的实施例的带状线路连接装置的带状线路连接部分的透视图，其中本发明被用于移动通信基站天线中。参照图1，在根据本发明的带状线路连接装置中，在将连接的两个带状线路21a和21b的机械间断部分A和B中，将连接的带状线路21a和21b的部分形成为在其间以适当间隔距离彼此面对。

在用于实施作为传输线路的带状线路的装置中，如果可能，需要在带状线路中不具有上述机械间断部分。然而，在图1中，为了用辅助装置2连接（例如，移相器），其中传输线路形成有如部分A表示的带状线路，或为了将带状线路通过由部分B表示的天线反射板1中形成的孔安装在作为接地板的天线反射板1的另一表面上，带状线路中的机械间断部分是不可避免的。

在本发明中，如在图1中示出的将被连接的两个带状线路的机械间断部分A和B中，将被连接的两个带状线路21a和21b的部分形成为在其间以适当的间隔距离彼此相对，并且然后以适当间隔距离彼此相对形成的两个带状线路21a和21b的部分通过使用根据本发明形成的联接构件（图2的30）以无接触的联接方式彼此连接并且因此在期间传递信号。