[发明专利]具有第一LED芯片和第二LED芯片的LED照明设备及其制造方法

权利要求书

1.一种LED照明设备（10），具有至少一个第一LED芯片（1）和至少一个第二LED芯片（2），其中，

-所述第一LED芯片（1）适合于发射具有第一辐射特性（A1）的辐射，

-所述第二LED芯片（2）适合于发射具有第二辐射特性（A2）的辐射，

-所述第一辐射特性（A1）和所述第二辐射特性（A2）具有与温度相关的变化（ΔA_1T，ΔA_2T），并且

-所述第一辐射特性（A1）的与温度相关的变化（ΔA_1T）和所述第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA_2T）在工作时至少部分地补偿或互相同步地进行，使得由所述LED发光设备（10）发射的混合辐射（A_g）的色坐标是稳定的。

2.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中，所述LED照明设备（10）在工作时与温度无关地发射相同颜色的光（A_g）。

3.根据权利要求1所述的LED照明设备，其中，所述LED照明设备（10）与温度无关地发射具有恒定的色坐标的混合辐射（A_g）。

4.根据上述权利要求之一所述的LED照明设备，其中，所述辐射特性（A1，A2）的所述变化（ΔA_1T，ΔA_2T）是所发射的波长的偏移和/或功率变化。

5.根据上述权利要求之一所述的LED照明设备，其中，所述第一辐射特性（A1）的与温度相关的变化（ΔA_1T）和所述第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA_2T）反向地或与其同步地进行。

6.根据上述权利要求之一所述的LED照明设备，其中，所述第一LED芯片（1）发射薄荷色的辐射。

7.根据上述权利要求之一所述的LED照明设备，其中，所述第二LED芯片（2）发射琥珀色的辐射。

8.根据上述权利要求之一所述的LED照明设备，发射在白色光谱范围中的所述混合辐射（A_g）。

9.一种用于制造至少一个LED照明设备（10）的方法，所述LED照明设备（10）包括第一LED芯片（1）和第二LED芯片（2），所述方法具有以下方法步骤：

-制造多个第一LED芯片（1），所述第一LED芯片（1）适合于分别发射具有第一辐射特性（A1）的辐射；

-制造多个第二LED芯片（2），所述第二LED芯片（2）适合于分别发射具有第二辐射特性（A2）的辐射；

-测量所述第一LED芯片（1）的所述第一辐射特性（A1）的与温度相关的变化（ΔA_1T）；

-测量所述第二LED芯片（2）的所述第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA_2T）；以及

-将所述LED芯片（1，2）组合成分别具有至少一个第一LED芯片（1）和第二LED芯片（2）的组，使得所述第一LED芯片（1）的所述第一辐射特性（A1）的与温度相关的变化（ΔA_1T）和所述第二LED芯片（2）的所述第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA_2T）至少部分地补偿或互相同步地进行。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述LED照明设备（10）在工作时温度无关地发射相同颜色的光（A_g）。

11.根据权利要求9或10所述的方法，其中，所述第一LED芯片（1）构成为，使得所述第一LED芯片（1）对所述第二LED芯片（2）的所述第二辐射特性（A2）的与温度相关的变化（ΔA_2T）进行补偿或同步。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，为了补偿，所述第一LED芯片（1）的n型接触部和p型接触部之间的横向距离增大。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，为了补偿，所述第一LED芯片（1）的工作电流增大。

14.根据上述权利要求9至13之一所述的方法，其中，以同一方法制成多个LED照明设备（10）。

15.根据权利要求14所述的方法，具有附加的方法步骤：

-LED照明设备（10）分别装配有LED芯片（1，2）的组。