[发明专利]网纹辊和制造网纹辊

说明书

技术领域

本发明涉及一种网纹辊和一种制造该网纹辊的方法。

背景技术

人们已经积极地开发出用于直接图案印刷设备的技术以制造电气和电子装置，诸如显示器和移动装置。在印刷设备中，通过刮片在网纹辊的图案凹槽中填充糊剂，并且然后，将该糊剂传送到基板，以在基板上印刷预定图案。

在印刷设备中使用的网纹辊上形成作为表面增强涂层的铬层。然而，铬层具有毒性，从而引起环境污染。

发明内容

技术问题

本发明提供了一种用于替代铬层而不引起环境污染的具有足够强度的网纹辊和一种制造该网纹辊的方法。

技术方案

根据本实施例的一种网纹辊包括：基辊；镀铜层，被设置在所述基辊上，并且在表面上形成多个凹槽；以及，在所述镀铜层上的镍磷（Ni-P）合金层。

有益效果

根据本实施例的网纹辊，因为取代铬层而直接地形成Ni-P合金层，所以网纹辊没有毒性，因此，可以防止环境污染。另外，不需要另外的金属层，因此，可以减小网纹辊的厚度，可以简化制造工艺，并且可以减小制造成本。

根据本实施例的制造网纹辊的方法，可以提供具有上述结构的网纹辊。

附图说明

图1是示出了印刷设备的示意透视图；

图2是示出了根据第一实施例的网纹辊的剖视图；

图3是示出了根据第二实施例的网纹辊剖视图；

图4是在图3所示的“A”部分的放大剖视图；以及

图5至9是示出了根据实施例的网纹辊的制造步骤剖视图。

具体实施方式

在实施例的说明中，可以明白，当层（膜）、区域、图案或结构被称为在另一个层（膜）、另一个区域、另一个垫或另一个图案“之上”或“之下”时，它可以“直接地”或“间接地”在该另一个层（膜）、区域、垫或图案上，或者，还可以存在一个或多个中间层。已经参考附图描述了这样的层的位置。

为了方便或清楚的目的，可以夸大、省略或示意地绘制在附图中所示的每层的厚度和大小。另外，在附图中示出的元素的大小不完全反映实际大小。

以下，将参考附图详细描述实施例。

首先，将参考图1来描述印刷设备。图1是示出了印刷设备的示意透视图。

参见图1，印刷设备包括：网纹辊100，具有凹槽500，用于容纳糊剂110；以及，刮片200，与网纹辊100相邻，以在凹槽500中填充糊剂110。另外，印刷设备可以包括毯辊300，该毯辊从网纹辊100的凹槽500接收糊剂110，并且将糊剂110传送到基板400。

在上述印刷设备中，刮片200在网纹辊100中填充糊剂110，糊剂110被移动到毯辊300，并且然后，糊剂110被传送到基板400上以形成图案410。

以下，将参考图2来详细描述印刷设备的网纹辊100。

图2是示出了根据第一实施例的网纹辊的剖视图。

参见图2，根据第一实施例的网纹辊101包括：基辊10；在基辊10上形成并且具有凹槽20a的镀铜层20；以及，在镀铜层20上形成的Ni-P合金层30。

基辊10可以具有基辊10可以旋转的圆柱形状，但是实施例不限于此。例如，基辊10的形状可以是板状。在这种情况下，网纹辊100无法旋转。可以通过使用对重复地印刷过程具有耐久性的各种材料来形成基辊10。例如，可以通过使用金属来形成基辊10。

可以通过在基辊10上镀铜来在基辊10上形成镀铜层20。镀铜层20可以增强网纹辊101的硬度，使得网纹辊101可以满足凹版印刷处理所需的硬度。另外，可以通过在镀铜层20中形成凹印图案来形成印刷图案。

在镀铜层20的表面上形成多个凹槽20a。如上所述，在凹槽20a中填充糊剂110（参见图1）以稍后执行印刷过程。镀铜层20可以具有在约50微米至约200微米的范围内的厚度。

然后，在镀铜层20上形成Ni-P合金层30。

Ni-P合金层30包括Ni和P。Ni-P合金层30具有约700Hv或更大的硬度，并且具有优越的防腐蚀性和表面光泽性。

具体地讲，在Ni-P合金层30中的P的含量是约10重量百分比至约20重量百分比。如果P的含量小于10重量百分比，则Ni-P合金层30就不会有和传统的铬层的强度相同的强度，因此Ni-P合金层30不可作为表面增强的涂层。相反，如果P的含量超过20重量百分比，则与时间有关的电镀效率就会变差。