[发明专利]树脂组合物和半导体装置

说明书

技术领域

本发明涉及树脂组合物和半导体装置。

本申请基于2011年1月31日在日本申请的特愿2011-017747号主张优先权，在此援用其内容。

背景技术

近年来，作为环境对策的一环，从半导体制品除去铅得到发展，在对半导体组件进行基板安装时，开始使用无铅焊料。在使用这样的无铅焊料的情况下，与以往的锡-铅焊料的情况相比，焊料回流温度变高。因此，作为将IC等半导体元件粘接在金属框或有机基板等支撑体上的芯片粘接材料，希望与以前相比在焊料回流时更难以产生剥离，即，能够充分耐受与焊料回流温度的上升相伴的半导体组件的内部应力的增加，在高温下显示出优异的低应力性和高密合性变得重要。

为了应对这样的在高温下的低应力性和高密合性的要求，研究了出于对芯片粘接材料的固化物赋予低应力性的目的而添加液态橡胶等低应力剂的方法（例如，参照专利文献1）。但是，在该方法中，特别在使用极性低的液态橡胶的情况下，由于液态橡胶与其他树脂的相容性差，保存中的液态橡胶产生分离等，结果成为引起涂敷稳定性或固化性的恶化的原因。

因此，为了解决这样的问题，研究了使用具有乙烯基、环氧基、羧基、羟基或马来酸基等官能团的丁二烯化合物的聚合物或共聚物的方法，发明了涂敷操作性和耐焊料龟裂性优异的树脂组合物（例如，参照专利文献2）。但是，这样的丁二烯化合物的聚合物或共聚物通过含有官能团，与其他树脂的相容性变得良好，但是，另一方面，原料本身的粘度变高。在芯片粘接材料中使用这样的原料的情况下，当添加到显示出良好的耐焊料龟裂性的量时，树脂组合物的粘度变高，成为拉丝性等涂敷操作性恶化的原因。为了进一步提高半导体组件的性能，对芯片粘接材料的高性能化的要求也提高，没有同时满足耐焊料龟裂性和涂敷操作性的芯片粘接材料，迫切希望以高水平使耐焊料回流性和涂敷操作性兼得的芯片粘接材料。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2005-154633号公报

专利文献2：日本特开2010-47696号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

本发明的目的是提供涂敷操作性优异、并且在作为芯片粘接材料或散热部件用粘合剂使用时能够使半导体装置的以耐焊料回流性为代表的可靠性提高的树脂组合物。

用于解决技术问题的手段

上述目的通过下述［1］～［14］中记载的本发明来达成。

［1］一种树脂组合物，其含有：（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物；（B）热固性树脂；和（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物，上述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物具有能够与其他反应基团反应的反应性官能团。

［2］如［1］中记载的树脂组合物，其中，上述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物具有能够与上述（A）具有至少1个官能团的共轭二烯化合物的聚合物或共聚物具有的官能团反应的反应性官能团。

［3］如［2］中记载的树脂组合物，其中，上述（A）成分为丁二烯的聚合物或共聚物。

［4］如［2］或［3］中记载的树脂组合物，其中，上述（A）成分具有的官能团为选自乙烯基、（甲代）烯丙基、（甲基）丙烯酰基、环氧基、羧基、羟基和马来酸酐基中的至少1个。

［5］如［2］～［4］中任一项中记载的树脂组合物，其中，上述（B）成分为选自氰酸酯树脂、环氧树脂、丙烯酸树脂和马来酰亚胺树脂中的至少1个。

［6］如［2］～［5］中任一项中记载的树脂组合物，其中，上述（C）成分的反应性官能团为选自乙烯基、（甲代）烯丙基、（甲基）丙烯酰基、马来酰亚胺基、环氧基、羧基和羟基中的至少1个。

［7］如［2］～［6］中任一项中记载的树脂组合物，其中，相对于树脂组合物总重量，含有1重量％以上20重量％以下的上述（A）成分、和0.5重量％以上25重量％以下的上述（C）成分。

［8］如［1］中记载的树脂组合物，其中，上述（C）（甲基）丙烯酸聚合物或共聚物具有能够与上述（B）热固性树脂具有的官能团反应的反应性官能团。

［9］如［8］中记载的树脂组合物，其中，上述（A）成分为丁二烯的聚合物或共聚物。

［10］如［8］或［9］中记载的树脂组合物，其中，上述（A）成分具有的官能团为选自乙烯基、（甲代）烯丙基、（甲基）丙烯酰基、环氧基、羧基、羟基和马来酸酐基中的至少1个。