[发明专利]使用双重背侧绝对压力传感的差动压力传感器

权利要求书

1. 一种压力传感元件，包括：

间隔物，其具有第一和第二侧，其中第一侧包括第一凹槽，第二侧包括第二凹槽，所述间隔物进一步具有位于凹槽外面的第一绝缘导电通孔；

第一硅裸片，其被附到间隔物的第一侧上并且覆盖第一凹槽，其中第一硅裸片具有第一和第二侧，第一硅裸片的第一侧包括电路、电互连、被耦合到第一绝缘导电通孔的第二绝缘导电通孔和第一硅膜片；和

第二硅裸片，其被附到间隔物的第二侧上并且覆盖第二凹槽，其中第二硅裸片具有第一和第二侧，第二硅裸片的第一侧包括电路、电互连和第二硅膜片。

2. 权利要求1的压力传感元件，其中凹槽是至少部分被做空的。

3. 权利要求1的压力传感元件，其中间隔物是硅，并且其中间隔物被熔接接合到第一和第二裸片。

4. 权利要求1的压力传感元件，其中间隔物是玻璃，其被阳极接合到第一和第二硅裸片。

5. 权利要求1的压力传感元件，进一步包括第一接合层,其将第一硅裸片的第一侧附到间隔物的第一侧上。

6. 权利要求1的压力传感元件，进一步包括第二接合层，其将第二硅裸片的第一侧附到间隔物的第二侧上。

7. 权利要求3的压力传感元件，其中第一接合层是氧化硅。

8. 权利要求5的压力传感元件，其中第二接合层是氧化硅。

9. 权利要求8的压力传感元件，其中第二接合层是介电层，并且被配置以具有金属接合焊盘，该金属接合焊盘穿过在介电层中的接触窗口通过金属互连来连接导电通孔的第一端部。

10. 权利要求1的压力传感元件，其中导电通孔具有第一端部和第二端部并且该导电通孔包括以下中的至少一个：

金属；

掺杂硅。

11. 权利要求1的压力传感元件，其中第一和第二电路是压阻式惠斯通电桥电路。

12. 权利要求11的压力传感元件，其中惠斯通电桥电路包括四个节点，第一电路的第一和第二节点被耦合到第二电路的相对应的第一和第二节点，第一电路的第三节点在第一输出节点处被耦合到第二电路的第四节点，并且第一电路的第四节点在第二输出节点处被耦合到第二电路的第三节点，并且其中在第一和第二输出节点处的信号电平的代数差表示第一和第二膜片之间的压力差。

13. 一种压力传感器，包括：

外壳，其具有差动压力传感元件和被耦合到差动压力传感器的集成电路（IC），其中差动压力传感元件包括：

     间隔物，其具有第一和第二侧，其中第一侧包括第一凹槽，第二侧包括第二凹槽，所述间隔物进一步具有位于凹槽外面的第一绝缘导电通孔；

     第一硅裸片，其被附到间隔物的第一侧上并且覆盖第一凹槽，其中第一硅裸片具有第一和第二侧，第一硅裸片的第一侧包括电路、电互连、被耦合到第一绝缘导电通孔的第二绝缘导电通孔和第一硅膜片；和

     第二硅裸片，其被附到间隔物的第二侧上并且覆盖第二凹槽，其中第二硅裸片具有第一和第二侧，第二硅裸片的第一侧包括电路、电互连和第二硅膜片。

14. 权利要求13的差动压力传感器，进一步包括覆盖差动压力传感器和IC的凝胶。

15. 权利要求13的差动压力传感器，进一步包括多个接合线，其被配置以将差动压力传感器连接到IC上并且将IC连接到导电引线框上，其中所述多个接合线嵌入在凝胶中。

16. 权利要求13的差动压力传感器，其中外壳具有至少一个端口，该端口被耦合到第一和第二膜片之一上。

17. 权利要求13的差动压力传感器，其中外壳具有多个导电引线框，所述导电引线框被配置以在差动压力传感元件和IC之间传送电信号，并且其中导电引线框通过球栅阵列(BGA)被耦合到差动压力传感元件和IC上。

18. 权利要求13的差动压力传感器，其中外壳具有多个导电引线框，所述导电引线框被配置以在差动压力传感元件和IC之间传送电信号，并且其中导电引线框通过导电粘合剂（ECA）被耦合到差动压力传感元件和IC上。

19. 权利要求17的差动压力传感器，进一步包括下部填充物，基本上覆盖BGA。

20. 权利要求13的压力传感元件，其中第一和第二电路是压阻式惠斯通电桥电路，其包括四个节点，第一电路的第一和第二节点被耦合到第二电路的相对应的第一和第二节点，第一电路的第三节点在第一输出节点处被耦合到第二电路的第四节点，并且第一电路的第四节点在第二输出节点处被耦合到第二电路的第三节点，并且其中在第一和第二输出节点处的信号电平的代数差表示第一和第二膜片之间的压力差。