[发明专利]树脂多层基板及其制造方法

权利要求书

1.一种树脂多层基板，其特征在于，包括：

多个树脂层（2），该多个树脂层（2）各自具有主表面且互相层叠；以及

导体图案，该导体图案被配置成覆盖所述主表面（2a）的一部分，

以在厚度方向上分别贯通所述多个树脂层的方式形成有过孔导体（3），

通过在所述过孔导体露出于所述主表面的区域即一个过孔导体露出区域（5）中、使所述导体图案仅覆盖所述过孔导体露出区域的一部分，从而使所述过孔导体与所述导体图案电连接，

所述过孔导体至少穿过所述过孔导体露出区域中的、未被所述导体图案覆盖的区域，从而与在厚度方向上相邻的其它导体电连接。

2.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述导体图案由金属箔（4）构成。

3.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述导体图案是布线，

在所述过孔导体与所述导体图案进行电连接的位置，所述过孔导体露出区域的直径大于所述布线的宽度。

4.如权利要求3所述的树脂多层基板，其特征在于，

在所述过孔导体与所述导体图案进行电连接的位置，所述布线横向穿过所述过孔导体露出区域。

5.如权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

通过在所述过孔导体露出区域中、使多个所述导体图案仅覆盖一个所述过孔导体露出区域的一部分，从而使所述过孔导体与所述多个所述导体图案电连接。

6.一种树脂多层基板的制造方法，其特征在于，包含如下工序：

对于在树脂层（2）的主表面（2a）上形成导体膜后的部件，形成不贯通所述导体膜而在厚度方向上贯通所述树脂层的过孔（6）的工序；

在所述过孔露出于所述主表面的区域即过孔开口区域中，将所述导体膜进行图案化以形成导体图案，使得所述导体膜仅覆盖所述过孔开口区域的一部分的工序；

将导体填充于形成有所述导体图案的所述树脂层的所述过孔中的工序；

对填充所述导体的工序结束以后的所述树脂层进行层叠，使得填充于所述过孔中的所述导体不隔着所述导体图案地与其它导体彼此相对的区域得以生成的工序；以及

对通过所述层叠工序得到的层叠体进行压接的工序。

7.如权利要求6所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于，

包含在填充所述导体的工序后、从配置有所述树脂层的所述导体图案的一侧对配置在所述过孔内的所述导体进行吸引的工序。

8.如权利要求6或7所述的树脂多层基板的制造方法，其特征在于，

所述导体图案由金属箔（4）构成。