[发明专利]研磨体有效

专利信息
申请号: 201280006027.0 申请日: 2012-01-17
公开(公告)号: CN103370175A 公开(公告)日: 2013-10-23
发明(设计)人: 约翰内斯·泰克 申请(专利权)人: 鲁德·新特佳两合有限公司
主分类号: B24D11/00 分类号: B24D11/00
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 脱颖
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 研磨
【说明书】:

发明涉及一种优选为平面的研磨体,其包括载体材料以及粘结于载体材料的磨料。

这种研磨体在市场上已知为例如研磨盘或砂布,并且可以应用于转动式磨砂机、摆动式磨砂机、橡胶块等来处理许多种不同的表面。

它们尤其用于例如汽车工业,用来后处理漆面中的瑕疵。为此,使用的研磨体具有不同粒度的磨料,其通过在表面上机械或手动执行面平行运动而磨削高度差。这种磨削工艺在干的或者有水类液体加入的情况下进行。随后使用旋转抛光盘以及抛光膏将后处理过的漆面抛光至高光泽。

这种后处理的目的是使涂漆面随后绝对面平行于位于其下的载体材料而延伸,并且与邻接的未处理的漆面在光泽和表面结构上没有任何差异。

如果待处理表面被设计成凹面时这种过程已被证明为很困难。围绕通常面积很小的待处理表面,磨料的外边缘在此形成圆环表面形式或新月形式的大面积研磨痕迹和磨损。

另外,在平坦表面的加工过程中,由于研磨体置于并非是精确面平行的表面上以及与其相联的研磨体边缘的暴露磨削,还会出现新月形或线性凹陷的形成,这会导致显著的后处理花费。

从DE 103 05 189 A1可知道一种由用于转动式磨砂机的研磨板和研磨盘所制成的复合体,它制作成在外环形边缘区域比在邻接的中心区域更有弹性。因此就将获得对不平轮廓的更高适应能力。但是,在放置不利的情况下,存在这样的风险:研磨盘的边缘会以不希望的方式切割入漆面。

DE 28 05 288 A1公开了一种打磨片,后部设置有挠性材料加强层,其优选伸出打磨片的边缘,这样就防止了打磨片边缘研磨出沟槽。但是,从根本上来说,即使使用这种装置,也不能可靠避免沟槽形成,例如,如果挠性材料发生弯离。

最后,DE 44 40 034 A1公开了一种研磨体,其在外边缘区域设置有弹性材料区。这主要用于防止研磨微粒团块或个体研磨微粒从研磨体边缘崩离。

本发明的目的是以简单和经济的方式改善这种研磨体,以便能够可靠地防止不希望的沟槽形成。

该目的通过具有权利要求1的特征的研磨体而实现。

从属权利要求的主题内容是有利的实施例和改进方案。

根据本发明,可以采用不同方式实现研磨体的无磨料边缘区域。

可以想到,使载体材料构成该边缘区域中的无磨料部分,也就是说,仅将磨料施加于由边缘区域划定的一种内部区域,使得该侧向无磨料边缘由表面平滑的载体材料形成。

根据本发明的又一思想,通过使磨料结构平滑的材料来提供无磨料边缘区域。

无论是弯曲表面的情况或者是将研磨体平坦放置在待加工表面上的情况,研磨体的外边缘都不会切割入这个表面。在使用这种新颖研磨体的情况下,仅由邻接边缘的内侧的研磨体中央区域执行材料磨削。

磨料结构的平滑可以实现为,使材料完全覆盖边缘区域中的磨料或填充磨料微粒之间的孔隙。在两种情况下,均消除了经过处理的区域的研磨效应。

在本发明的又一个优选实施例的情况下,材料是无机材料或聚合物材料。膏剂可以特别优选地用作无机材料,双组份漆或双组份聚酯树脂则可以用作聚合物材料。基本来说,材料选择需要确保材料忍受在研磨过程中由摩擦所产生的热影响。

根据本发明,平滑材料的优选层厚为30至40μm。取决于磨料的微粒尺寸,在这种层厚的情况下,需要确保磨料的个体微粒被完全涂覆或者至少是个体微粒之间的孔隙被填充。这样,研磨体在经过处理的边缘区域就丧失了其研磨效应。

可以通过例如丝网印刷、移印、喷漆、冲压、刷涂、浸渍或胶粘来施加使磨料结构平滑的材料。基本来说,任何方法都适合,只要平滑材料可以均匀施加于研磨体的边缘区域。

在本发明的优选实施例中,织物、纸张、塑料膜或载板用作研磨体的载体材料。由聚氯乙烯(PVC)制成的膜可以特别优选地用作塑料膜。

磨料优选通过粘合剂粘结于相应的载体材料。

在本发明的优选实施例中,在载体材料背离磨料的一侧,施加有连接装置,用于将研磨体连接至研磨设备例如转动式磨砂机或摆动式磨砂机。为此,其可以是粘结剂,例如,只要研磨体未被使用,其就由覆盖膜提供。或者,研磨体也可以借助于由钩带和环带形成的钩-环闭合件而被施加于研磨设备。

根据本发明,研磨体的磨料优选具有2500至7000的粒度范围,特别优选具有3000的粒度。这种范围的粒度特别适合用于后处理例如车体的瑕疵和漆面。

根据本发明,研磨体的载体材料优选具有30至70μm之间的厚度,特别优选为50μm的厚度。

此后将以示例性实施例为基础并参照附图详细说明本发明。图中:

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