[发明专利]用于封装应用的叠层天线结构

权利要求书

1.一种天线封装，包括：

第一封装级，包括叠层天线；

第二封装级，包括用于将能量耦合到所述叠层天线的叠层波导；

第三封装级，包括天线馈线；以及

垂直引出部，被连接到所述天线馈线的端部以将来自所述天线馈线的能量耦合到所述叠层波导。

2.根据权利要求1的天线封装，其中所述叠层天线包括填充腔天线结构。

3.根据权利要求1的天线封装，其中所述叠层波导包括限定矩形波导结构的金属上壁、金属底壁以及多个金属侧壁，其中所述金属上壁包括在其中形成的孔以将能量耦合到与其对准的所述叠层天线。

4.根据权利要求3的天线封装，其中所述叠层波导的所述金属底壁包括以插入的方式接收从所述天线馈线延伸到所述波导中的所述引出部的孔。

5.根据权利要求1的天线封装，其中所述天线馈线是具有一个垂直引出部的微带线，所述垂直引出部通过在所述叠层波导的底壁中形成的孔延伸到所述叠层波导中。

6.根据权利要求1的天线封装，其中所述天线馈线是具有两个垂直引出部的差分馈线，所述两个垂直引出部通过在所述叠层波导的底壁中形成的单独的孔从所述差分馈线的每个各自的端部延伸到所述叠层波导中。

7.根据权利要求1的天线封装，其中所述天线馈线是具有从所述天线馈线的端部延伸的垂直引出部以及围绕所述垂直引出部并充当接地屏蔽的多个金属过孔的垂直同轴类型馈线。

8.根据权利要求1的天线封装，其中所述叠层波导的金属底壁充当所述天线馈线的接地平面。

9.根据权利要求1的天线封装，其中所述叠层天线的垂直金属壁由多个金属过孔限定。

10.根据权利要求1的天线封装，进一步包括第四封装级，其包括多个金属线迹和垂直过孔以实现与集成电路芯片接口的电源和控制信号线。

11.一种集成电路芯片封装，包括：

天线封装，包括：

第一封装级，包括叠层天线；

第二封装级，包括用于将能量耦合到所述叠层天线的叠层波导；

第三封装级，包括天线馈线；以及

垂直引出部，连接到所述天线馈线的端部以将来自所述天线馈线的能量耦合到所述叠层波导中；以及

集成电路芯片，与所述第三封装级的所述天线馈线倒装芯片接合。

12.根据权利要求11的集成电路芯片封装，其中所述叠层天线包括填充腔天线结构。

13.根据权利要求11的集成电路芯片封装，其中所述天线馈线是具有一个垂直引出部的微带线，所述垂直引出部通过在所述叠层波导的底壁中形成的孔延伸到所述叠层波导中。

14.根据权利要求11的集成电路芯片封装，其中所述天线馈线是具有两个垂直引出部的差分馈线，所述两个垂直引出部通过在所述叠层波导的底壁中形成的单独的孔从所述差分馈线的每个各自的端部延伸到所述叠层波导中。

15.根据权利要求11的集成电路芯片封装，其中所述天线馈线是具有从所述天线馈线的端部延伸的垂直引出部以及围绕所述垂直引出部并充当接地屏蔽的多个金属过孔的垂直同轴类型馈线。

16.根据权利要求11的集成电路芯片封装，其中所述叠层波导的金属底壁充当所述天线馈线的接地平面。

17.根据权利要求11的集成电路芯片封装，其中所述叠层天线的垂直金属壁由多个金属过孔限定。

18.根据权利要求11的集成电路芯片封装，进一步包括第四封装级，其包括多个金属线迹和垂直过孔以实现用于将所述集成电路芯片与印刷电路板进行接口的电源和控制信号线。

19.根据权利要求11的集成电路芯片封装，其中所述集成电路芯片被设置在所述印刷电路板的切断区域中。

20.一种天线阵列封装，包括：

第一封装级，包括叠层天线阵列；

第二封装级，包括叠层波导阵列，其中每个叠层波导被单独形成和放置以将能量耦合到所述叠层天线中的各个叠层天线；

第三封装级，包括多个天线馈线，每个天线馈线具有与其端部相连的垂直引出部以将来自所述天线馈线的能量耦合到所述叠层波导中的各个叠层波导。