[发明专利]用于确定集成电路封装的共面性的方法和装置

权利要求书

1.一种用于确定一个对象的衬底上的三维特征的共面性的装置，包含：

一个支承件，用于待要被检验的对象，其中该对象具有一个对象平面；

一个光源，用于照射待要被检验的对象；

第一图像捕捉设备，包含第一传感器和第一可倾斜透镜，该第一传感器具有第一传感器平面，该第一可倾斜透镜具有第一透镜平面，所述第一图像捕捉设备相对于所述对象平面以第一立体视角被安装，以捕捉被照射的对象的第一侧视图图像；

第二图像捕捉设备，包含第二传感器和第二可倾斜透镜，该第二传感器具有第二传感器平面，该第二可倾斜透镜具有第二透镜平面，所述第二图像捕捉设备相对于所述对象平面以第二立体视角被安装，以捕捉被照射的对象的第二侧视图图像；以及

一个图像处理器，用于处理由所述第一图像捕捉设备捕捉的所述第一侧视图图像和由所述第二图像捕捉设备捕捉的所述第二侧视图图像，以确定在所述衬底上的所述三维特征的共面性，

其中所述第一可倾斜透镜相对于所述第一传感器平面从第一可变角度可移动到第二可变角度，以使得所述第一传感器平面和所述第一透镜平面按照Scheimpflug原理基本相交于所述对象平面处，且所述对象的所述第一侧视图图像在整个视野上是对焦的且具有均匀的光强度，且

其中所述第二可倾斜透镜相对于所述第二传感器平面从第一可变角度可移动到第二可变角度，以使得所述第二传感器平面和所述第二透镜平面按照Scheimpflug原理基本相交于所述对象平面处，且所述对象的所述第二侧视图图像在整个视野上是对焦的且具有均匀的光强度。

2.根据权利要求1所述的装置，还包括第三图像捕捉设备，其被以垂直于所述对象平面的第三立体视角安装，以捕捉待要被检验的对象的仰视图图像。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一图像捕捉设备和所述第二图像捕捉设备相对于所述对象平面的法线对称地安装。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一图像捕捉设备和所述第二图像捕捉设备相对于所述对象平面的法线不对称地安装。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一传感器和所述第一可倾斜透镜安装在第一支架上。

6.根据权利要求5所述的装置，其中所述第一支架将所述第一传感器保持在一固定位置，同时允许所述第一可倾斜透镜相对于所述第一传感器平面从第一可变角度移动到第二可变角度。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一传感器相对于待要被检验的对象以第一立体视角被安装。

8.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二传感器和所述第二可倾斜透镜安装在第二支架上。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述第二支架将所述第二传感器保持在一固定位置，同时允许所述第二可倾斜透镜相对于所述第二传感器平面从第一可变角度移动到第二可变角度。

10.根据权利要求1所述的装置，其中所述第二传感器相对于待要被检验的对象以第二立体视角被安装。

11.根据权利要求1所述的装置，所述第一传感器和所述第二传感器以对置的方式安装，以使得所述第一传感器和所述第二传感器捕捉被照射的对象的相对的侧视图。

12.根据权利要求1所述的装置，还包括一对反射表面，用于将待要被检验的对象反射到所述第一图像捕捉设备和所述第二图像捕捉设备。

13.一种用于使用根据权利要求1所述的装置确定集成电路封装中的衬底上的三维特征的共面性的方法。

14.一种用于确定集成电路封装中的衬底上的三维特征的共面性的方法，包含：

提供待要被检验的对象；

使用根据权利要求1所述的装置的两个或更多个图像捕捉设备，捕捉所述对象的两个或更多个图像；以及

处理所捕捉的图像，以确定共面性。

15.一种用于确定一个对象的衬底上的三维特征的共面性的装置，包含：

一个支承件，用于待要被检验的对象，其中该对象具有对象平面；

一个光源，用于照射待要被检验的对象；

第一图像捕捉设备，包含第一传感器和第一可倾斜透镜，该第一传感器具有第一传感器平面，该第一可倾斜透镜具有第一透镜平面，所述第一图像捕捉设备相对于所述对象平面以第一立体视角被安装，以捕捉被照射的对象的第一侧视图图像；

第二图像捕捉设备，以垂直于所述对象平面的第二立体视角被安装，以捕捉被照射的对象的仰视图图像；以及

一个图像处理器，用于处理由所述第一图像捕捉设备捕捉的第一视图图像和所述第二图像捕捉设备捕捉的第二视图图像，以确定在所述衬底上的所述三维特征的共面性，

其中所述第一可倾斜透镜相对于所述第一传感器平面从第一可变角度可移动到第二可变角度，以使得所述第一传感器平面和所述第一透镜平面按照Scheimpflug原理基本相交于所述对象平面处，且所述对象的所述第一侧视图图像在整个视野上是对焦的且具有均匀的光强度。