[发明专利]印刷布线板用铜箔及使用它的层叠体

说明书

技术领域

本发明涉及印刷布线板用铜箔及使用它的层叠体，尤其涉及柔性印刷布线板用的铜箔及使用它的层叠体。

背景技术

印刷布线板在这半世纪间取得了较大的进展，现已达到几乎所有电子设备都使用的程度。伴随着近年来的电子设备的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化、信号的高频化正不断发展，对印刷布线板要求导体图案的微细化（窄间距化（fine pitch））、高频应对等。

一般而言，印刷布线板是经由如下工序来制造：在铜箔粘接绝缘基板、或者在绝缘基板上蒸镀Ni合金等后利用电镀形成铜层而作为覆铜层叠板，然后借助蚀刻在铜箔或铜层面形成导体图案。因此，对印刷布线板用的铜箔或铜层要求有良好的蚀刻性。

作为提高蚀刻性的技术，例如在专利文献1中公开有涉及附有银系覆盖层的铜箔的发明：在与作为覆铜层叠板的构成材料的绝缘基体材料的贴合面，具备由银或银－钯合金构成的银系覆盖层。

专利文献1：日本特开2005－101398号公报。

发明内容

然而，为了对高密度安装基板形成近年所要求水准的精密电路，若只是简单地使铜箔的蚀刻性良好则不充分。即，所谓近年所要求的蚀刻性，是指来自表面处理的金属未残留于电路间的绝缘部，并且电路的裙裾较小。若金属残留于电路间的绝缘部，则会在电路间产生短路。此外，在电路形成的蚀刻中，自电路上表面向下（绝缘基板侧）逐渐变宽地进行蚀刻而使电路的剖面成为梯形。若该梯形的上底与下底之差（以下称为“裙裾”）较小，则能够使电路间的间隔变窄，并能获得高密度布线基板。若裙裾较大，则在缩小电路间的间隔时电路会短路，故而无法制造高密度安装基板。

相对于此，专利文献1所公开的发明由于在铜箔的粗糙面形成由贵金属构成的覆盖层，因此不会抑制旁侧蚀刻，有难以良好地制作裙裾较小的电路的可能性。

因此，本发明的课题在于提供一种适于窄间距化且能够制造裙裾较小的剖面形状的电路的印刷布线板用铜箔及使用它的层叠板。

本发明人等进行努力研究，结果发现：在使微量的贵金属以层的形式附着于铜箔的蚀刻面时，形成的电路的裙裾变小，由此可形成高密度安装基板。此种构成是基于与专利文献1所记载的在铜箔的粗糙面形成由贵金属构成的覆盖层的构成完全不同的思想而完成，其效果也大为不同。

基于以上见解而完成的本发明在一个方面中是一种印刷布线板用铜箔，其中，具备铜箔基体材料及覆盖层，该覆盖层覆盖该铜箔基体材料表面的至少一部分，且包含选自由Au、Pt及Pd组成的群中的1种以上，上述覆盖层中的Au的附着量为200 μg/dm²以下，Pt的附着量为200 μg/dm²以下，Pd的附着量为120 μg/dm²以下。

在本发明的印刷布线板用铜箔的一实施方式中，上述覆盖层中Au的附着量为30～200 μg/dm²以下，Pt的附着量为30～200 μg/dm²以下，Pd的附着量为25～120 μg/dm²以下。

在本发明的印刷布线板用铜箔的另一实施方式中，上述覆盖层进一步包含选自由Ni、V、Co、Cr、Sn及Zn组成的群中的1种以上。

在本发明的印刷布线板用铜箔的又一实施方式中，上述选自由Ni、V、Co、Cr、Sn及Zn组成的群中的金属为Ni及Co，上述覆盖层中的Ni的附着量为300 μg/dm²以下，Co的附着量为300 μg/dm²以下。

在本发明的印刷布线板用铜箔的又一实施方式中，将利用XPS进行自表面起的深度方向分析所得的深度方向（x：单位nm）的选自由Au、Pt及Pd组成的群中的1种以上的原子浓度（%）设为f（x），将选自由Ni、V、Co、Cr、Sn及Zn组成的群中的1种以上的金属的原子浓度设为g（x），将区间[0，5]中取得f（x）及g（x）中第一极大值的深度设为X时，满足g（X）≥f（X）。

本发明在另一方面中是一种电子电路的形成方法，其中包含以下工序：准备由本发明的铜箔构成的压延铜箔或电解铜箔；将上述铜箔的覆盖层作为蚀刻面，制作该铜箔与树脂基板的层叠体；以及使用氯化铁水溶液或氯化铜水溶液蚀刻上述层叠体，并去除不需要铜的部分而形成铜的电路。

本发明在又一方面中是一种层叠体，是本发明的铜箔与树脂基板的层叠体。

本发明在又另一方面中是一种层叠体，是铜层与树脂基板的层叠体，其具备覆盖铜层表面的至少一部分的本发明的覆盖层。