[发明专利]凸块电极检查方法及凸块电极检查系统

说明书

技术领域

本发明涉及一种凸块电极检查方法及凸块电极检查系统。

背景技术

作为公开了进行半导体芯片的检查的检查用探测基板的在先文献，有日本特开2001-298059号公报(专利文献1)。

日本特开2001-298059号公报(专利文献1)记载的检查用探测基板具备：具有绝缘性的基板；形成在基板上的规定的配线图案；以电连接的方式形成在配线图案上，并与半导体装置或电子装置的外部端子接触的金属制的突起。金属制的突起由在规定的配置规则的基础上以比外部端子的直径小的间距设置的多个突起构成。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2001-298059号公报

发明内容

发明要解决的课题

半导体芯片等检查对象物的检查有时基于多次的电特性的测定结果来进行。在多次的电特性的测定结果不稳定的情况下，无法准确地进行检查对象物的检查。

本发明鉴于上述的问题点而作出，目的在于提供一种通过稳定地进行多次检查对象物的电特性的测定而能够准确地进行检查对象物的检查的凸块电极检查方法及凸块电极检查系统。

用于解决课题的手段

基于本发明的凸块电极检查方法是具有凸块电极的检查对象物的凸块电极检查方法。凸块电极检查方法具备：在将具有与凸块电极抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板与检查对象物按压的状态下测定检查对象物的电特性的第一测定工序；在第一测定工序后，在将具有与凸块电极抵接的由金属制的突起构成的接触件的检查用电路基板与检查对象物按压的状态下再次测定检查对象物的电特性的第二测定工序。凸块电极的在第一测定工序中与接触件抵接的区域即第一抵接区域与凸块电极的在第二测定工序中与接触件抵接的区域即第二抵接区域至少在一部分不重复。

在本发明的一方式中，在第一测定工序中使用的检查用电路基板和在第二测定工序中使用的检查用电路基板为单一的检查用电路基板。凸块电极检查方法还具备在第一测定工序与第二测定工序之间，使检查用电路基板与检查对象物在相互分离而对置的状态下相对旋转，由此，使接触件与凸块电极以在第二抵接区域抵接的方式进行位置对合的工序。

在本发明的一方式中，在进行位置对合的工序中，使检查对象物相对于检查用电路基板旋转。

在本发明的一方式中，在进行位置对合的工序中，使检查用电路基板相对于检查对象物旋转。

在本发明的一方式中，检查用电路基板具有一对以上的由两个接触件构成的接触件对。在接触件对中，各个接触件的形成区域彼此关于检查用电路基板上的规定的点为点对称，且各个接触件彼此关于所述规定的点为非点对称。在进行位置对合的工序中，使检查用电路基板与检查对象物相对旋转180°。

在本发明的一方式中，在第一测定工序中使用的检查用电路基板和在第二测定工序中使用的检查用电路基板为不同的检查用电路基板。凸块电极检查方法还具备在第一测定工序与第二测定工序之间，使在第一测定工序中使用的检查用电路基板与检查对象物相互分离，并使在第二测定工序中使用的检查用电路基板与检查对象物相互对置，在此状态下，使接触件与凸块电极以在第二抵接区域抵接的方式进行位置对合的工序。

基于本发明的凸块电极检查系统是具有凸块电极的检查对象物的凸块电极检查系统。凸块电极检查系统具备：检查用电路基板，其具有与凸块电极抵接的由金属制的突起构成的接触件；位置对合设备，其使检查对象物的凸块电极与检查用电路基板的接触件以抵接的方式进行位置对合。而且，凸块电极检查系统具备：按压设备，其在凸块电极与接触件抵接的状态下将检查对象物与检查用电路基板按压；测定设备，其在检查对象物和检查用电路基板被按压的状态下测定检查对象物的电特性；控制设备，其在通过测定设备测定多次检查对象物的电特性时，控制位置对合设备。控制设备以凸块电极的第一抵接区域与凸块电极的第二抵接区域至少在一部分不重复的方式控制位置对合设备，该第一抵接区域是在测定设备进行的第一次的测定时与接触件抵接的区域，该第二抵接区域是在测定设备进行的第二次的测定时与接触件抵接的区域。

在本发明的一方式中，在第一次的测定时使用的检查用电路基板和在第二次的测定时使用的检查用电路基板为单一的检查用电路基板。位置对合设备在测定设备进行的第一次的测定与第二次的测定之间，使检查用电路基板与检查对象物在相互分离而对置的状态下相对旋转，由此，使接触件与凸块电极以在第二抵接区域抵接的方式进行位置对合。

在本发明的一方式中，位置对合设备使检查对象物相对于检查用电路基板旋转。