[发明专利]发泡聚氨酯泡沫的制造装置和制造方法以及绝热结构体无效
申请号: | 201280003910.4 | 申请日: | 2012-08-24 |
公开(公告)号: | CN103249536A | 公开(公告)日: | 2013-08-14 |
发明(设计)人: | 尾崎仁;柴山卓人;井下美桃子;小野晃司;久保田孝一;西川和宏;辻田博志;中里麻衣子;上野孝浩 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | B29C39/24 | 分类号: | B29C39/24;B29C39/18;C08G18/00;B29K75/00;C08G101/00 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 发泡 聚氨酯 泡沫 制造 装置 方法 以及 绝热 结构 | ||
1.一种发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其特征在于:
其为用于混合以聚异氰酸酯为主要成分的第一组合物、和在以多元醇为主要成分的第二组合物中混和发泡剂得到的发泡性第二组合物,制造发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其具备:
混合部,混合所述第一组合物和所述发泡性第二组合物并将其排出、和
第二存储部,以能够对该混合部供给的方式密闭存储所述发泡性第二组合物,
作为所述发泡剂,使用主发泡剂和具有比该主发泡剂低的沸点且在常温为气体的副发泡剂,所述发泡性第二组合物中,混合有所述主发泡剂和所述副发泡剂,
该制造装置还具备:副发泡剂游离抑制部,抑制所述副发泡剂从所述第二存储部内所存储的所述发泡性第二组合物中的游离。
2.如权利要求1所述的发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其特征在于:
所述副发泡剂游离抑制部为将存储加压剂以加压状态填充在所述第二存储部内的存储加压剂填充部,其中,该存储加压剂是在所述第二组合物中的溶解度和扩散系数比所述副发泡剂更小的气体。
3.如权利要求2所述的发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其特征在于:
在将所述第二组合物中只混合所述主发泡剂得到的物质作为半发泡性第二组合物时,
所述存储加压剂为在所述半发泡性第二组合物中的溶解度和扩散系数与所述副发泡剂相等或者比所述副发泡剂小的气体。
4.如权利要求2所述的发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其特征在于:
所述存储加压剂为氮或空气。
5.如权利要求1所述的发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其特征在于:
所述第二存储部内,所述发泡性第二组合物形成液层,并且,通过填充相对于该发泡性第二组合物不活泼的气体而形成气层,
所述副发泡剂游离抑制部为相对于所述气层密封所述液层的液层密封部件。
6.如权利要求5所述的发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其特征在于:
所述液层密封部件为在所述第二存储部内,伴随着所述液层的液面位置变动而能够移动的可动部件,或者为在将所述第二存储部内隔断的状态下固定在该第二存储部内的隔断固定部件。
7.如权利要求5所述的发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其特征在于:
由所述液层密封部件对所述液层的密封,在所述第二存储部内填充90体积%以上的所述发泡性第二组合物时进行。
8.如权利要求1所述的发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其特征在于:
在将所述第二组合物中只混合所述主发泡剂得到的物质作为半发泡性第二组合物时,
还具备相对于所述半发泡性第二组合物混合所述副发泡剂,调制所述发泡性第二组合物的副发泡剂混合部。
9.如权利要求1所述的发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其特征在于:
所述副发泡剂为二氧化碳。
10.如权利要求1所述的发泡聚氨酯泡沫的制造装置,其特征在于:所述主发泡剂为低级烃和氢氟化碳中的至少一者。
11.一种发泡聚氨酯泡沫的制造方法,其特征在于:
其为混合以聚异氰酸酯为主要成分的第一组合物、和在以多元醇为主要成分的第二组合物中混合发泡剂得到的发泡性第二组合物,制造发泡聚氨酯泡沫的方法,
作为所述发泡剂,使用主发泡剂和具有比该主发泡剂低的沸点且在常温为气体的副发泡剂,
该方法包括:
主发泡剂混合步骤,在以多元醇为成分的第二组合物中混合主发泡剂,调制半发泡性第二组合物;
副发泡剂混合步骤,在所述半发泡性第二组合物中混合副发泡剂,调制发泡性第二组合物;
混合排出步骤,混合发泡性第二组合物与第一组合物并将其排出;和
副发泡剂游离抑制步骤,在所述混合排出步骤之前,抑制所述副发泡剂从所述发泡性第二组合物中的游离。
12.如权利要求11所述的发泡聚氨酯泡沫的制造方法,其特征在于:所述副发泡剂游离抑制步骤为在通过存储加压剂将内部加压的存储容器内存储所述发泡性第二组合物的加压存储步骤,其中,该存储加压剂是在所述半发泡性第二组合物中的溶解度和扩散系数比所述副发泡剂更小的气体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下电器产业株式会社,未经松下电器产业株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201280003910.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。