[发明专利]后加工填充的微孔膜

权利要求书

1.一种方法，包括：

得到一种微孔膜，该膜包括：

一种聚合物粘合剂；

一种第一填充剂材料，该第一填充剂材料是一种填充剂材料；

所述的微孔膜具有一种第一制造后状态，该第一制造后状态是：至少50%的孔隙率；并且

按重量计总填充剂材料的至少10%；

通过使所述的聚合物粘合剂处于至少一种部分熔融状态来对所述的微孔膜进行后加工，这样所述的聚合物粘合剂在所述的后加工之后得到重整，使得所述的微孔膜具有一种第二制造后状态，该第二制造后状态是至少50%的孔隙率。

2.如权利要求1所述的方法，所述的微孔膜还包括一种非编织网增强件。

3.如权利要求2所述的方法，所述的部分熔融状态通过加热所述的微孔膜来进行。

4.如权利要求2所述的方法，所述的部分熔融状态通过在一种溶剂中浸泡所述的微孔膜来进行。

5.如权利要求4所述的方法，将所述的溶剂在所述的后加工之后从所述的微孔膜漂洗。

6.如权利要求2所述的方法，所述的第一填充剂材料是球形的。

7.如权利要求6所述的方法，所述的第一填充剂包括TiO2。

8.如权利要求2所述的方法，所述的微孔膜包括一种第二填充剂材料。

9.如权利要求8所述的方法，所述的第二填充剂材料是一种纤维填充剂材料。

10.如权利要求9所述的方法，所述的纤维第一填充剂材料是硅灰石。

11.如权利要求10所述的方法，所述的聚合物是PVDF。

12.如权利要求1所述的方法，所述的聚合物是由以下各项构成的组中的一种：

聚乙烯、聚丙烯、PET、PVDF、丙烯酸、PVC、以及酰胺。

13.如权利要求1所述的方法，所述的孔隙率在所述的后加工之后增加。

14.一种方法，包括：

得到一种微孔膜，该膜包括：

一种聚合物粘合剂；

一种第一填充剂材料；

所述的微孔膜具有一种第一制造后状态，该第一制造后状态是：

至少50%的孔隙率；

按重量计总填充剂材料的至少10%；

大于所述的最大填充剂大小的孔壁厚度；

通过使所述的聚合物粘合剂处于至少一种部分溶解状态来对所述的微孔膜进行后加工，这样所述的聚合物粘合剂在所述的后加工之后得到重整，使得所述的微孔膜具有一种第二制造后状态，该第二制造后状态是至少50%的孔隙率。

15.如权利要求14所述的方法，所述的部分熔融状态通过在一种溶剂中浸泡所述的微孔膜来进行。

16.如权利要求15所述的方法，所述的微孔膜还包括一种非编织增强件。

17.如权利要求16所述的方法，所述的第一填充剂材料是一种球形材料。

18.如权利要求17所述的方法，所述的微孔膜还包括一种第二填充剂材料。

19.如权利要求18所述的方法，所述的第二填充剂材料是一种纤维填充剂材料。

20.如权利要求19所述的方法，所述的聚合物是由以下各项构成的组中的一种：

聚乙烯、聚丙烯、PET、PVDF、丙烯酸、PVC、以及酰胺。