[发明专利]超声波换能器、超声波探头以及超声波换能器的制造方法有效

专利信息
申请号: 201280003673.1 申请日: 2012-01-27
公开(公告)号: CN103210665A 公开(公告)日: 2013-07-17
发明(设计)人: 都筑健太郎;久保田隆司;大贯裕;牧田裕久 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝医疗系统株式会社
主分类号: H04R17/00 分类号: H04R17/00;H04R31/00
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 杨谦;房永峰
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 超声波 换能器 探头 以及 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种超声波换能器,其特征在于,

具备:

二维配置的多个压电体;

对上述多个压电体分别设置的电极;

对应于上述压电体而二维配置的非导电性声匹配层,该非导电性声匹配层具有上述电极侧的第一面和作为该第一面的相反侧的第二面;

配置在上述第二面侧的导电性声匹配层;以及

相对于上述导电性声匹配层配置在与上述非导电性声匹配层相反一侧的基板;

形成有多个槽,上述多个槽在上述第一面与上述第二面之间贯通上述非导电性声匹配层,并到达该第一面侧的上述压电体的中途或者该第二面侧的上述导电性声匹配层的中途;

上述电极与上述基板经由上述槽而电导通。

2.一种超声波换能器,其特征在于,

具备:

二维配置的多个压电体;

对上述多个压电体分别设置的电极;

对应于上述压电体而二维配置的非导电性声匹配层,该非导电性声匹配层具有上述电极侧的第一面和作为该第一面的相反侧的第二面;以及

配置在上述第二面侧的基板;

形成有多个槽,上述多个槽在上述第一面与上述第二面之间贯通上述非导电性声匹配层,并到达该第一面侧的上述压电体的中途或者该第二面侧的上述基板的中途;

上述电极与上述基板经由上述槽而电导通。

3.如权利要求1记载的超声波换能器,其特征在于,

上述多个槽形成为,贯通上述非导电性声匹配层,并到达与上述第二面接触的上述导电性声匹配层的中途。

4.如权利要求2记载的超声波换能器,其特征在于,

上述多个槽形成为,贯通上述非导电性声匹配层,并到达与上述第二面接触的上述基板的中途。

5.如权利要求1或2记载的超声波换能器,其特征在于,

上述多个槽形成为,贯通上述非导电性声匹配层及上述电极,并到达与上述第一面接触的上述压电体的中途。

6.一种超声波换能器,其特征在于,

具备:

二维配置的多个压电体;

对上述多个压电体分别设置的电极;

对应于上述压电体而二维配置的非导电性声匹配层,该非导电性声匹配层具有上述电极侧的第一面和作为该第一面的相反侧的第二面;以及

配置在上述第二面侧的基板;

形成有多个槽,上述多个槽在上述第一面与上述第二面之间贯通上述非导电性声匹配层,并到达该第一面侧的上述电极的中途;

上述电极与上述基板经由上述槽而电导通。

7.如权利要求6记载的超声波换能器,其特征在于,

上述多个槽形成为,贯通上述非导电性声匹配层,到达与上述第一面接触的上述电极的中途。

8.如权利要求1~7中任一项记载的超声波换能器,其特征在于,

在上述多个槽的内表面设有导电性材料,该导电性材料从上述第一面开始到达上述第二面。

9.如权利要求1~8中任一项记载的超声波换能器,其特征在于,

上述多个槽形成在上述二维配置的上述非导电性声匹配层的正交的两个方向中的一个方向或两个方向上,并且横跨并贯通该非导电性声匹配层的多个而设。

10.一种超声波换能器的制造方法,其特征在于,

具备:

通过对非导电性声匹配层层叠基板、导电性声匹配层或设有电极的压电体而形成层叠体的工序;以及

形成槽的工序,该槽从上述层叠体的与层叠面相反一侧的面开始,贯通上述非导电性声匹配层,到达所层叠的上述基板的中途、上述导电性声匹配层的中途或上述压电体的中途。

11.如权利要求10记载的超声波换能器的制造方法,其特征在于,

上述层叠体由上述非导电性声匹配层及上述导电性声匹配层构成;

该超声波换能器的制造方法还具备:

在上述层叠体的上述非导电性声匹配层的上述与层叠面相反一侧的面上层叠上述压电体的工序;以及

将所层叠的上述层叠体以及上述压电体在正交的两个方向上分割的工序。

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