[发明专利]受容层形成用树脂组合物以及使用它得到的受容基材、印刷物、导电性图案及电路有效
申请号: | 201280003602.1 | 申请日: | 2012-08-28 |
公开(公告)号: | CN103201117A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 齐藤公惠;富士川亘;白发润 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | B41M5/00 | 分类号: | B41M5/00;B41J2/01;B41M1/30;B41M5/50;B41M5/52;H05K3/10 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 翟赟琪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 受容层 形成 树脂 组合 以及 使用 得到 基材 印刷 导电性 图案 电路 | ||
技术领域
本发明涉及可以受容利用以喷墨印刷方式为首的各种印刷方式进行喷出等的墨液等流体的受容层形成用树脂组合物或受容基材、导电性图案等印刷物。
背景技术
近年来,在成长明显的喷墨印刷相关行业中,喷墨打印机的高性能化、墨液的改良等大幅度地推进,即使是一般家庭也可以很容易地获得媲美于银盐照片的高精细且鲜明的印刷性优异的图像。由此,喷墨打印机不仅在家庭内使用,而且开始在以大型广告牌的制造为首的各种领域中使用。
另一方面,喷墨印刷物的高画质化受上述打印机的高性能化影响,同时受印刷墨液的改良的影响也很大。作为印刷墨液的改良,具体来说可以举出墨液中的溶媒的选择、染料或颜料的选择等研究,近年来,被作为具有媲美于染料墨液的高发色性的墨液为人所知的颜料墨液受到关注。
但是,即使在使用了上述具备高发色性的颜料墨液的情况下,有时也会因墨液受容层的组成引起墨液的渗洇等而很难以高发色浓度形成印刷性优异的印刷图像。另外,随着喷墨印刷物的多样化,作为设置有上述墨液受容层的支承体使用各种材质,其中,就以往的墨液受容层而言,例如由于相对于聚对苯二甲酸乙二醇酯等塑料薄膜在密合性的方面不足,因此有时引起上述受容层的经时剥离。
另外,正在研究在制作电路等导电性图案的情形下使用上述喷墨印刷法、丝网印刷法等以往已知的印刷法。这是因为,伴随着近年的电子机器的高性能化或小型化、薄型化的要求,对于其中所使用的电路、集成电路也强烈地要求高密度化、薄型化。
作为制造上述电路等导电性图案的方法,具体来说可以举出如下的方法,即,在将含有银等导电性物质的导电性墨液利用喷墨印刷法或丝网印刷法等印刷在支承体表面后,干燥,根据需要进行加热或光照射。
但是,即使将上述导电性墨液直接印刷在各种支承体的表面,由于上述导电性墨液很难与上述支承体表面密接,因此也很容易剥离,从而会有引起最终所得的电路等断线等情况。尤其是,由于由聚酰亚胺树脂或聚对苯二甲酸乙二醇酯树脂等构成的支承体具有柔软性,因此可以生产能够折曲的柔性设备,然而上述由聚酰亚胺树脂等构成的支承体由于墨液或树脂等特别难以密接,因此易于剥离,从而会有引起最终所得的电路等断线、妨碍通电的情况。
作为解决上述问题的方法,例如已知有如下的方法,即,通过在设有乳胶层的墨液受容基材中,使用导电性墨液,利用规定的方法描绘图案而制作导电性图案,已知作为上述乳胶层可以使用丙烯酸树脂(参照专利文献1。)。
但是,由构成上述导电性图案的上述乳胶层形成的墨液受容层有时会引起导电性墨液的渗洇、印刷厚度的不均等,因此会有难以形成在实现电路等的高密度化等方面普遍要求的、由大致为0.01μm~200μm左右的宽度的细线构成的导线的情况。
另外,在形成上述导电性图案时,通常为了使导电性墨液中所含的导电性物质之间接触而赋予导电性,多将使用导电性墨液印刷而得的印刷物在大致为80℃以上的温度下加热而烧成。
但是,上述文献1中记载的乳胶层之类的墨液受容层容易受上述烧成工序中所受的热的影响而劣化等,因此特别易于引起墨液受容层与上述支承体的界面的密合性的降低,有时即使施加极为微小的力也很容易剥离。
另外,在经过上述烧成工序时,容易引起作为墨液受容层的上述乳胶层的过多的膨胀及变形等,因此会有引起电路等的断线或通电不良的情况。另外,上述乳胶层在进行基于上述烧成工序的加热之前,多数情况下不具有与上述支承体的足够的密合性,因此在经过上述烧成工序之间,会有引起支承体与墨液受容层的局部的剥离的情况。
但是,在形成上述导电性图案时,从形成长时间内不会引起断线等、可以维持良好的通电性的可靠性高的配线图案的观点考虑,经常对导电性图案表面使用铜等进行镀敷处理。
但是,上述镀敷处理中使用的镀敷药剂、或其清洗工序中使用的药剂通常为强碱性或强酸性,因此容易引起上述受容层等从支承体的剥离等,其结果是,会有引起导电性图案的断线等的情况。
所以,对于上述导电性图案,要求如下水平的耐久性,即,即使在反复地、长时间地在上述药剂等中浸渍等情况下,也不会引起导电性墨液受容层从支承体的剥离等。
现有技术文献
专利文献
专利文献1日本特开2009-49124号公报
发明内容
发明的概要
发明所要解决的问题
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