[发明专利]薄壁成型品

权利要求书

1.一种薄壁成型品，其特征在于，其是将聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物成型而形成的，所述聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒^-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s。

2.根据权利要求1所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为15分钟、剪切速度为122秒^-1的条件下测得的熔融粘度(ii)为50～200Pa·s。

3.根据权利要求2所述的薄壁成型品，其特征在于，熔融粘度(i)与熔融粘度(ii)的差为100Pa·s以内。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）的分子量分布为2.1～3.1。

5.根据权利要求1～4的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）中分子量1000以下的成分的含量为0.5～5质量%。

6.根据权利要求1～5的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）的半结晶时间为1～100秒。

7.根据权利要求1～6的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）的结晶热为5～50J/g。

8.根据权利要求1～7的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，苯二甲胺是间苯二甲胺、对苯二甲胺、或间苯二甲胺与对苯二甲胺的混合物。

9.根据权利要求1～8的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，二羧酸（B）为癸二酸。

10.根据权利要求1～9的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂（C）为10～100质量份的纤维状填充材（D）。

11.根据权利要求1～10的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂（C）为0.1～10质量份的结晶成核剂（E）。

12.根据权利要求1～11的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂（C）为0.01～1质量份的稳定剂（F）。

13.根据权利要求1～12的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，其为选自电连接器、绝缘隔离件、电气电子设备壳体、电路用基板、衬垫、LED用反射器、LED安装用基板和散热用构件中的成型品。

14.一种薄壁成型品的制造方法，该方法包括将聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物注射成型的步骤，所述聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒^-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s，

用于熔融聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物的料筒温度的入口温度（Tin）与出口温度（Tout）的关系满足以下的式（1）：

Tout≥Tin+20℃…（1）。

15.根据权利要求14所述的薄壁成型品的制造方法，其中，料筒的入口温度（Tin）和出口温度（Tout）与聚酰胺树脂（C）的熔点（Tm）的关系满足以下的式（2）和式（3）：

Tm+60℃≥Tout≥Tm+10℃…（2）

Tm+40℃≥Tin≥Tm-50℃…（3）。