[发明专利]可重复使用的电子电路组装和测试系统及其应用

权利要求书

1.一种用于组装和测试电子电路的系统，所述系统具有至少一个基板和至少一个组装块，所述组装块包含至少两个位于所述组装块上、分开的开孔中的、电连接的导电夹件，其中：

(a)所述组装块通过磁力或机械互锁机制非永久地附着于所述基板；并且

(b)两个电子元件通过以下方式而互相连接：将第一电子元件的电极/引脚之一插入所述组装块的一个导电夹件中，并且将第二电子元件的电极/引脚之一插入同一个所述组装块的另一个导电夹件中。

2.如权利要求1所述的电子组装和测试系统，其中，所述磁力由分别来自所述基板和所述组装块所具有的磁性材料和/或铁磁性材料之间的磁性-磁性或磁性-铁磁性相互作用而产生。

3.如权利要求2所述的电子组装和测试系统，其中，所述基板由磁性材料或铁磁性材料构成。

4.如权利要求2所述的电子组装和测试系统，其中，所述基板的本体由非磁性材料或非铁磁性材料构成，并且在所述非磁性或非铁磁性本体的表面上附着有磁性或铁磁性的块材或片材。

5.如权利要求2所述的电子组装和测试系统，其中，所述组装块由磁性或铁磁性材料构成。

6.如权利要求2所述的电子组装和测试系统，其中，所述组装块的本体由非磁性或非铁磁性材料构成，并且在所述非磁性或非铁磁性本体的表面上附着有磁性或铁磁性的块材或片材。

7.如权利要求2所述的电子组装和测试系统，其中，所述基板和所述组装块至少其中之一由磁性材料制成或者具有磁性块材或片材附着于表面。

8.如权利要求2所述的电子组装和测试系统，其中，所述基板的表面上附着或涂覆有电绝缘层。

9.如权利要求1所述的电子组装和测试系统，其中，所述机械互锁机制包括所述基板上的表面结构和所述组装块上的表面结构，所述结构彼此咬合以此将所述基板和所述组装块非永久地交接或互锁在一起。

10.如权利要求9所述的电子组装和测试系统，其中，所述机械互锁机制的表面结构或是凸出表面的、或是凹入表面的中空结构。

11.如权利要求9所述的电子组装和测试系统，其中，所述机械互锁结构包括柱、孔、沟槽、网眼或十字杆结构，其形状为正方形、圆形、矩形、三角形或者其它规则或不规则形状，或者上述形状的组合。

12.如权利要求9所述的电子组装和测试系统，其中，所述机械互锁结构包括在所述基板上的凸出的柱状结构群，所述柱状结构的形状、尺寸和间距的设计使得所述组装块能够牢固地镶嵌在所述基板上的所述柱状结构之间，使得所述基板和所述组装块非永久地结合在一起。

13.如权利要求9所述的电子组装和测试系统，其中，所述机械互锁结构包括在所述基板上的凸出的柱状结构群和在所述组装块上的凸出的柱状结构群，位于所述基板上的和位于所述组装块上的所述柱状结构具有分别设计的形状、尺寸和间距，使得它们能够牢固地彼此咬合以此将所述基板和所述组装块非永久地结合在一起。

14.如权利要求9所述的电子组装和测试系统，其中，所述机械互锁结构包括在所述基板上的中空孔群和在所述组装块上的凸出的柱状结构群，并且所述基板上的所述中空孔和所述组装块上的所述凸出的柱状结构具有分别设计的形状、尺寸和间距，使得它们能够牢固地彼此咬合以此将所述基板和所述组装块非永久地结合在一起。

15.如权利要求9所述的电子组装和测试系统，其中，所述机械互锁结构包括在所述基板上的凸出的柱状结构群和在所述组装块上的凹入表面的结构群，所述基板上的所述凸出的柱状结构和所述组装块上的所述凹入结构具有分别设计的形状、尺寸和间距，使得它们能够牢固地彼此咬合以此将所述基板和所述组装块非永久地结合在一起。

16.如权利要求1所述的电子组装和测试系统，其中，所述基板具有正方形、矩形、圆形、三角形或者其它规则或不规则形状，或者上述形状的组合。

17.一种使用权利要求1所述的系统来组装和测试电子电路的方法，其包括以下步骤：

(a)将待组装电路的线路图绘制或附着在所述基板上；

(b)将适当的组装块附着于所述基板上作为所述线路图中的连接线；以及

(c)根据所述线路图将适当的电子元件的电极插入适当的组装块中。