[发明专利]布线基板的制造方法

权利要求书

1.一种布线基板的制造方法，包括：

准备具有导电膏剂和从第1预浸料坯脱落下来的纤维片的纤维片容纳膏剂的步骤，其中，所述导电膏剂具有导电粉和树脂；

将所述纤维片容纳膏剂在保持膏剂状态不变的情况下使用过滤器进行过滤，由此制作过滤完毕回收膏剂的步骤；

在所述过滤完毕回收膏剂中添加溶剂、树脂、及组成与所述过滤完毕回收膏剂不同的膏剂之中的至少一种来制作再利用膏剂的步骤；

在第2预浸料坯的表面粘贴第1保护膜的步骤；

隔着所述第1保护膜而在所述第2预浸料坯中形成第1孔的步骤；

将所述再利用膏剂填充到所述第1孔中的步骤；

剥离所述第1保护膜并在所述第2预浸料坯的表面上形成由所述再利用膏剂构成的突出部的步骤；

在所述第2预浸料坯的两面配置金属箔并从所述金属箔的外侧对所述第2预浸料坯加压的步骤；

加热所述第2预浸料坯来使所述第2预浸料坯和所述再利用膏剂固化的步骤；以及

将所述金属箔加工成布线图案的步骤。

2.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

准备所述纤维片容纳膏剂，以使所述纤维片容纳膏剂所包含的、长度为所述导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维成为所述纤维片容纳膏剂中的所有所述纤维片的50wt％以上。

3.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

准备所述纤维片容纳膏剂，以使所述纤维片容纳膏剂所包含的、长度为所述导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维成为所述纤维片容纳膏剂的0.01wt％以上且10wt％以下。

4.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

制作所述再利用膏剂，以使所述再利用膏剂所包含的、长度为所述导电粉的平均粒径的10倍以上的纤维成为所述再利用膏剂中的所有纤维片的10wt％以下。

5.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

所述再利用膏剂的粘度为5Pa·s以上且50Pa·s以下。

6.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

在制作过滤完毕回收膏剂的步骤中，将所述纤维片容纳膏剂保持在0℃以上且80℃以下的温度上。

7.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

所述过滤器的开口直径为所述金属粒子的平均粒径的3倍以上、且所述纤维片的平均直径的20倍以下。

8.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

所述纤维片容纳膏剂所包含的所述纤维片是玻璃纤维或芳族聚酰胺纤维。

9.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

所述过滤器是网眼状的不锈钢或聚酯。

10.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

所述导电膏剂中的所述树脂是热固化性树脂。

11.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

作为所述导电膏剂中的所述树脂的固化剂，使用潜在性固化剂，

所述过滤器的开口直径为所述金属粒子的平均粒径的3倍以上、且所述纤维片的平均直径的20倍以下、而且为所述潜在性固化剂的直径的2倍以上。

12.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

所述溶剂是与包含在所述导电膏剂中的溶剂相同的溶剂。

13.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

所述溶剂是二乙二醇单丁醚乙酸酯。

14.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

被添加到所述过滤完毕回收膏剂中的所述树脂是与所述导电膏剂所包含的树脂相同的树脂。

15.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

被添加到所述过滤完毕回收膏剂中的所述树脂是环氧树脂。

16.根据权利要求1所述的布线基板的制造方法，其中，

该布线基板的制造方法还包括在准备所述纤维片容纳膏剂之后，直到制作所述过滤完毕回收膏剂为止的期间内，测量所述纤维片容纳膏剂的粘度的步骤，

若测量出的所述纤维片容纳膏剂的粘度在恒定值以上，则进入制作所述过滤完毕回收膏剂的步骤。