[实用新型]一种基于热分布控制的机箱环境控制系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机领域，尤其是一种基于热分布控制的机箱环境控制系统。 

背景技术

传统机箱及机架式设备的散热系统，主要采用集中参数的控制方式，将分布于机箱内的温度传感器采集到的温度数据，计算成一个单一参数，用于控制机箱内风扇的转速。即使系统中具有多个风扇，也只能采用相同的转速，和比较固定的档位，或者只能针对个别关键部分进行独立散热控制。这会造成当设备局部温度升高时，机箱内风扇转速整体提升，使系统功耗和机箱噪音大大增加。 

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。 

本实用新型的主要目的在于提供一种基于热分布控制的机箱环境控制系统，其特征在于包括：主控板CPU、温度主控制器、温度从控制器、温度传感器、风扇控制器和风扇阵列，所述温度从控制器保存各设备子板的温度数据并发送至所述温度主控制器，所述温度主控制器根据所述主控板CPU的温度数据和所述各子板的温度数据计算散热参数并发送至所述风扇控制器，以调整所述风扇阵列的转速。 

所述温度从控制器采用MCU或者集成于所述子板的CPLD实现。 

所述风扇阵列的排布方式是2x2、2x3、3x3中的一种，且送风方式为吹风式、吸风式中的一种。 

根据本实用新型的热分布控制的机箱环境控制系统实现了针对机箱内热源分布情况，对系统中的每个风扇进行独立控制。系统机箱温度主控制器会 自动识别机箱的热源分布，采集实际温度，根据风扇的作用区域内数个热源发热的叠加效果，分别调整各个风扇转速。当部分子板或芯片温度升高时，该作用区域的风扇会提高转速，其他与此区域相关度较小或不相关的风扇转速只会小幅提升或保持不变。因此提高了风扇的利用效率，节约了系统机箱的能耗，且有效地降低了机箱的噪音。 

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。 

附图说明

本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施例及其描述，用来解释本实用新型的原理。在附图中， 

图1是根据本实用新型的基于热分布的机箱环境控制系统的结构示意图。 

具体实施方式

在下文的描述中，给出了大量具体的细节以便提供对本实用新型更为彻底的理解。然而，对于本领域技术人员来说显而易见的是，本实用新型可以无需一个或多个这些细节而得以实施。在其他的例子中，为了避免与本实用新型发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行描述。 

下面将结合附图来详细说明本实用新型的实施例。 

参照图1，本实用新型的一种基于热分布控制的机箱环境控制系统包括主控板CPU100、与主控板CPU100连接的温度主控制器200、与温度主控制器200连接的第一温度传感器300、风扇控制器400和环境从控制器500、与风扇控制器400连接的风扇阵列600、与温度从控制器500连接的第二温度传感器700。 

第一温度传感器300和第二温度传感器700分别采集主控板CPU100和各设备子板的温度参数，并发送至温度主控制器200，温度主控制器200根据温度参数计算各个区域的散热参数，将散热参数发送至各风扇控制器400，风扇控制器400根据散热参数调整风扇阵列600中各风扇的转速。 

温度主控制器200接收风扇控制器400发送的风扇工作参数和温度从控制器500发送的温度报警信号，将风扇工作参数和温度报警信号发送至主控板CPU100，主控板CPU100通过温度主控制器200向故障子板的温度从控制器500发送复位或断电操作信号。 

进一步地，温度从控制器500将接收到的各子板的温度报警信号发送至温度主控制器200，温度主控制器200控制各所述子板断电或者复位。 

进一步地，温度从控制器500采用单独的MCU(Micro Control Unit，微控制单元)或者集成在子板上的CPLD(Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件)实现。