[实用新型]一种焊接LED用焊盘

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明技术领域，具体涉及一种焊接LED用焊盘。

背景技术

LED在照明领域的应用越来越广泛，现有的LED灯焊接时，在铝基板上点上硅胶，通过铝基板进行散热，会产生大量的热量，容易引起脱焊等问题，而且各个脚单独焊接，焊接效率低下。从而增加了劳动成本，次品率高。

发明内容

本实用新型针对现有技术的不足，提供了一种焊接LED用焊盘。

本实用新型一种焊接LED用焊盘，采用一体成型的铝制板制成，上表面开有一个LED灯卡槽和两个焊脚卡槽；

作为优选，一种焊接LED用焊盘底面设有加热装置，用于熔融放入的锡胶；

作为优选，两个焊脚卡槽旁边设有两个与焊脚卡槽连通的蓄锡胶槽，用于放置待熔融的锡胶；

作为优选，蓄锡胶槽比焊脚卡槽浅，则熔融后的锡胶能顺利流入到焊脚卡槽。

本实用新型的有益效果：焊接效率高、工艺简单，脱焊概率低。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，本实用新型一种焊接LED用焊盘，焊盘3采用一体成型的铝制板，上表面开有一个LED灯卡槽1和两个焊脚卡槽2，焊盘3底面设有加热装置；两个焊脚卡槽旁边设有两个与焊脚卡槽连通的蓄锡胶槽4，其中蓄锡胶槽4比焊脚卡槽2浅。

操作时，首先在蓄锡胶槽4中加入锡胶；第二步，开启焊台的加热装置，对席胶进行加热；同时，放置LED灯珠，待锡胶熔融后流入焊脚卡槽2内，LED灯珠与铝基板焊接成功。

总之，以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，凡依本实用新型申请专利范围所作的均等变化与修饰，皆应属本实用新型专利的涵盖范围。