[实用新型]一种移动终端外壳

说明书

技术领域

本实用新型涉及移动通讯技术领域，特别涉及一种移动终端外壳。

背景技术

SIM卡是（Subscriber Identity Module客户识别模块）的缩写，也称为智能卡、用户身份识别卡，数字移动电话机（即手机）必须装上此卡方能使用。SIM卡早已广泛的普及到日常生活当中，为人所熟知。长期以来，国内的通讯运行商为用户提供的SIM卡都是尺寸为25mm×15mm的标准SIM卡。而且直到目前为止，市场上绝大多数的手机的SIM卡卡槽也是针对标准SIM卡的尺寸来设计的。但是，近年来一些新款手机改换了原有的卡槽设计，转而采取了针对Micro SIM卡或Nano SIM卡卡槽设计方案。Micro SIM卡的尺寸为12x15mm，面积仅相当于标准SIM卡的一半；Nano SIM卡则更小更薄。不过目前来看，虽然Micro SIM卡或Nano SIM卡相比于传统的标准SIM卡来说占用空间更小，使用更方便，但由于标准SIM卡沿用多年，普及十分广泛，适用度极高，手机厂商、运营商及用户等诸多方面均没有第一时间的针对新款SIM卡大规模的革新；两款新式SIM卡的推广和普及还需要一个过程。事实上，现阶段市场上应用两款新式SIM卡的手机主要是苹果公司的iphone4、iphone4s及iphone5。

非接触式IC卡又称射频卡，一般是将IC芯片和感应天线封装在一个标准的PVC卡片内而构成的。非接触式IC是近几年来才得到发展的一项新技术，它成功的将射频识别技术和IC卡技术结合，是电子器件领域的一大突破。非接触式IC卡靠近读写器表面，即可以在一定距离范围(通常为5-10mm)通过无线电波的传递来完成数据的读写操作。非接触式IC卡主要应用在支付领域，例如公交卡。相比于接触式的IC卡，有着可靠性和适用性高、操作快捷、加密性能好等优点。

基于非接触式IC卡的上述优点，进而将移动终端的智能卡也同样开发出了类似的非接触功能，以便实现利用移动终端直接完成非接触式的支付功能。支持非接触功能的智能卡只需加装一个天线，即可实现非接触功能。但是就现阶段的实际情况而言，虽然厂商商已经能够提供支持非接触功能的智能卡，但市场上的多数移动终端还不能支持非接触功能，也就是移动终端本身不能为智能卡加装天线，假如在智能卡本身上加装天线，便改变了智能卡的形状和尺寸，又妨碍智能卡正常的插入移动终端智能卡卡槽；所以普通移动终端即使使用了支持非接触功能的智能卡，依然无法利用非接触功能完成支付。

目前还不存在一种简单实用的设备，能够帮助普通手机实现非接触功能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种移动终端外壳，借助该移动终端外壳以实现普通手机的非接触功能。

为实现上述目的，本实用新型有如下技术方案：

一种移动终端外壳，所述移动终端外壳挂载天线，所述天线连接移动终端的智能卡，发射射频信号。

所述移动终端外壳还包括：

智能卡卡座，用于固定智能卡，并为智能卡传输信息，并连接转接板；

转接板，用于插入移动终端的智能卡卡槽中，并连接智能卡卡座；

所述智能卡卡座通过与转接板连接来交互移动终端与智能卡之间的信息。

所述转接板尺寸与移动终端的智能卡卡槽匹配。

所述智能卡具体为：

标准SIM卡、Micro SIM卡、Nano SIM卡、SD卡或TF卡；所述智能卡卡座尺寸与智能卡匹配。

所述天线包括：RF线圈。

通过以上技术方案可知，本实用新型存在的有益效果是：通过利用所述移动终端外壳上挂载的天线连接智能卡，从而实现智能卡的非接触功能。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例所述移动终端结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例所述移动终端结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。