[实用新型]摄像头及喇叭模块封装结构有效

专利信息
申请号: 201220744594.3 申请日: 2012-12-29
公开(公告)号: CN203086578U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 谢礼龙;张展林;陈鸿南;曾小冲;黄乙珠 申请(专利权)人: 福建省冠林科技有限公司
主分类号: H04N5/225 分类号: H04N5/225;H05K5/02
代理公司: 福州科扬专利事务所 35001 代理人: 徐开翟;陈智雄
地址: 350015 福*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 摄像头 喇叭 模块 封装 结构
【权利要求书】:

1.一种摄像头及喇叭模块封装结构,其特征在于:包括摄像透屏、喇叭装饰面板、摄像透屏支架、摄像透屏防水垫片和中框;所述摄像透屏支架中心部分设有带平台的圆孔,摄像透屏粘合在摄像透屏支架中心部分的圆孔上,喇叭装饰面板为一侧开口的环状结构,喇叭装饰面板扣在摄像透屏支架上,摄像透屏支架与中框扣在一起,摄像透屏防水垫片设在摄像组件与中框之间。

2.根据权利要求1所述的摄像头及喇叭模块封装结构,其特征在于:所述喇叭装饰面板的下沿垂直方向设有两对带孔的插片,摄像透屏支架上与之对应的部位设有两对插孔,摄像透屏支架的底部靠近内侧插孔的一侧设有阻挡件,阻挡件可扣在插片的孔中使喇叭装饰面板与摄像透屏支架扣在一起。

3.根据权利要求1所述的摄像头及喇叭模块封装结构,其特征在于:所述摄像透屏支架的底部边沿还对称的加工有四个卡扣,摄像透屏防水垫片和中框的边沿分别对应的加工有卡槽,卡扣和卡槽扣合在一起使摄像透屏支架和摄像透屏防水垫片、中框固定连接。

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