[实用新型]一种底部不平整的锡锅、锡炉有效

专利信息
申请号: 201220743995.7 申请日: 2012-12-29
公开(公告)号: CN203254033U 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: 白云飞;郭承伟;李晓艳 申请(专利权)人: 北京兴科迪科技有限公司
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06;H05K3/34
代理公司: 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 代理人: 谢亮
地址: 100091*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 底部 平整 锡炉
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种锡锅,特别是一种底部不平整的锡锅。进一步的本实用新型还涉及一种锡炉,其使用该底部不平整的锡锅。 

背景技术

锡炉是电子焊接中使用的一种焊接工具,对于分立元件线路板的制作具有不可或缺的作用,使用锡炉进行焊接具有一致性好、操作方便、快捷、工作效率高等优点。使用中,用锡炉融化焊料,将待焊接的电子配件的焊接部位浸入到熔融状态的焊锡中进行上锡,上锡之后的电子配件,可以在后续的焊接工作中高质量的焊接到一起。一般市场上熔锡炉根据发热方式,可分为内热式锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说,可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的话,一般直径在100毫米以下,超过这个尺寸的话通常为方型。 

为了追求分立元件线路板的整洁,工作中,电子元器件的管脚都处理的尽量短;一些需要焊接的导线两端剥去绝缘层部分的长度也尽量简短。使用锡炉对这些电子配件的裸露管脚以及剥了绝缘外皮的导线进行上锡操作时,对浸锡深度很不容易准确控制:浸锡深度太浅,不能让待焊接的管脚和导线充分完成浸锡,不能保证焊接质量;浸锡深度太深,熔融的焊锡会凝固在电子元器件的外表面以及导线绝缘层的外表面,轻则损坏电子元器件或导线,严重的可能在以后的电路工作中产生短路,损坏整个电子系统。 

实用新型内容

为了准确控制上锡过程中的浸锡深度,本实用新型提供一种锡锅,其具有不平整的底面。本实用新型还提供一种锡炉,其使用底部不平整的锡锅,达到准确控制浸锡深度的目的。 

一种锡锅,包括底部和侧壁,其特征在于:具有不平整的底部。 

优选的是:锡锅底部具有向上凸起的平台。 

优选的是:平台在水平方向上延伸。 

优选的是:平台具有平坦的表面。 

优选的是:平台是由锡锅底部加工而成。 

优选的是:平台通过粘接、焊接、铆接中的一种或多种固定在锡锅的底部。 

优选的是:锡锅为圆形。 

优选的是:锡锅底部不同的深度呈环形分布。 

优选的是:锡锅底部在径向上呈阶梯形。 

优选的是:锡锅底部不同深度之间具有隆起。 

优选的是:隆起的高度不低于锡锅的侧壁。 

优选的是:隆起上有缺口。 

优选的是:熔融状态的焊料可以在缺口之间流动。 

优选的是:锡锅的中央较深,边缘较浅。 

优选的是:锡锅的中央较浅,边缘较深。 

优选的是:锡锅为方形。 

优选的是:锡锅底部不同的深度呈带状分布。 

优选的是:不同深度的带呈平行排列。 

优选的是:锡锅底部不同深度之间具有隆起。 

优选的是:隆起的高度不低于锡锅的侧壁。 

优选的是:隆起上有缺口。 

优选的是:熔融状态的焊料可以在缺口之间流动。 

优选的是:锡炉由不锈钢或钛合金制成。 

一种锡炉,其使用上述任一种锡锅。 

优选的是:加热元件布置在锡锅的侧面、底部、内部中的一处或多处。 

附图说明

附图1为本实用新型实施例1所述的锡锅的示意图; 

附图2为本实用新型实施例2所述锡锅的示意图;  

附图3为本实用新型实施例3所述的锡锅的示意图;

附图4为本实用新型实施例2所述的锡锅沿中央轴线的刨视示意图。

具体实施方式

实施例1 

如图1所示,锡锅1,具有不平整的底面,优选为底部具有向上凸起的平台2,锡锅1的外部装有加热元件3,锡锅1的内部装有焊料4。锡锅1使用金属材料制成,优选为不锈钢,另一优选方案为钛合金。平台2具有在水平方向延伸的平坦的上表面,优选为由锡锅1的底部进行形状加工而成;在另一优选的实施方案中,平台2可以为一个额外的部件,固定在锡锅1的内部,与锡锅1的底部牢固的结合在一起,结合的方式可以为粘接、焊接、铆接中的一种或多种。加热元件3优选为安装在锡锅1的侧表面的外部,在另一优选的实施方案中,也可以安装在锡锅1的底部或者内部。

对电子元件的管脚以及导线的接头进行镀锡时,将被镀锡的元件从上向下伸入锡锅1中,当电子元件的管脚或导线的接头接触到平台2时,即不能继续向下运动,平台2的上表面到焊料页面的距离,即为被镀锡的元件的镀锡长度。被镀锡元件和导线接头的镀锡长度得到了控制,避免了残次产品的产生。 

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