[实用新型]无铅钎料非晶焊带成型机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及无铅钎料成型机构技术领域，特别是涉及一种无铅钎料非晶焊带成型机构。

背景技术

随着电子产品无铅化进程的加快，采用无铅钎料以替代传统锡/铅（Sn/Pb）共晶钎料，有利于环保和提高电子产品质量，但是现有的无铅钎料普遍存在熔点较高，可焊性较差，与目前使用的助焊剂、微连接工艺设备兼容性差的问题。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种改善无铅钎料力学性能、熔点和可焊性，达到与目前使用的助焊剂、微连接工艺设备兼容性较高的无铅钎料非晶焊带成型机构。 

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，包括感应加热系统和快速冷却系统，所述感应加热系统包括带有空腔的熔料箱、加热丝和电源，所述熔料箱的底部还设置有出料口，所述快速冷却系统包括旋转盘、收料盘和电机，所述旋转盘与所述电机连接，并且所述旋转盘位于所述出料口的下方，所述收料盘设置在所述旋转盘的下方。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，所述感应加热系统还包括保护气输入装置，所述熔料箱上设置有进气口，所述保护气输入装置通过所述进气口将保护气输入至所述熔料箱内。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，所述保护气输入装置还设置有增压装置。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，所述感应加热系统还设置有温控机构，所述温控机构包括温度感受器和温度控制器。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，所述熔料箱为石英坩埚熔料箱。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，所述出料口还设置有出料漏斗。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，所述出料漏斗上还设置有孔径调节装置，所述孔径调节装置调节所述出料漏斗底部的孔径。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，所述电机为可调速电机。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，所述快速冷却系统还包括控制机构，所述控制机构与所述电机相连，所述控制机构检测并显示所述电机的运转速度，并发送执行命令至所述电机。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，所述旋转盘为金属旋转盘。

与现有技术相比本实用新型的有益效果为：包括感应加热系统和快速冷却系统，感应加热系统包括带有空腔的熔料箱、加热丝和电源，熔料箱的底部还设置有出料口，快速冷却系统包括旋转盘、收料盘和电机，旋转盘与电机连接，并且旋转盘位于出料口的下方，收料盘位于旋转盘的下方；这样，钎料加热成液态后，排出至旋转盘，并在旋转盘的高速转动下，受到高速流动空气的快速冷却作用，进而形成非晶组织，有效改善钎料合金的熔点及可焊性，增加其强度和可靠性，同时有效提高焊带与目前使用的助焊剂、微连接工艺设备的兼容性能。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。

如图1所示，本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，包括感应加热系统和快速冷却系统，感应加热系统包括带有空腔的熔料箱13、加热丝14和电源，熔料箱13的底部还设置有出料口15，快速冷却系统包括旋转盘21、收料盘22和电机23，旋转盘21与电机23连接，并且旋转盘21设置在出料口15的下方，收料盘22位于旋转盘21的下方；这样，钎料加热成液态后，排出至旋转盘，并在旋转盘的高速转动下，受到高速流动空气的快速冷却作用，进而形成非晶组织，有效改善钎料合金的熔点及可焊性，增加其强度和可靠性，同时有效提高焊带与目前使用的助焊剂、微连接工艺设备的兼容性能；另外，选择不同直径的旋转盘，可以有效控制钎料冷却速度和非晶焊带的厚薄。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，感应加热系统还包括保护气输入装置11，熔料箱13上设置有进气口12，保护气输入装置11通过进气口12将保护气输入至熔料箱13内；这样，可以有效保护钎料，防止在加热熔化过程中，受到空气的氧化作用，保护气通常为氩气。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，保护气输入装置还设置有增压装置；这样，可以有效提高熔料箱中的气压，进而稳定并有效提高钎料的排料速度。

本实用新型的无铅钎料非晶焊带成型机构，感应加热系统还设置有温控机构，温控机构包括温度感受器和温度控制器；这样，可以有效控制钎料的熔化温度，提高钎料的熔化效果。