[实用新型]具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种基板结构，尤其是一种具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构。

背景技术

现有技术中覆晶接合（Flip chip bond）采用的一般为IBM公司提出的C4方式，如图1、图2所示，在基板1a上电镀镍/金（Ni/Au）2a或电镀镍/钯/金（Ni/Pd/Au）2a，或者预先涂布焊锡（Solder Pre-coating）3a；如图3所示，芯片4a上设有凸点下金属层（under bump metallization/metallurgy，UBM）和焊锡凸块（Solder Bump）；如图4所示，再使用专用覆晶粘着机（Flip Chip Bonder）5a来实现覆晶粘着。

在现有的覆晶接合方式中，由于芯片上的焊锡凸块表面为圆弧形，该焊锡凸块和基板进行覆晶接合时，制作精度不高，并且需要使用专用的覆晶粘着机才能完成，制约了覆晶的加工。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构，提高了覆晶的制作精准度。

按照本实用新型提供的技术方案，所述具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构，包括基板，在基板的表面设有若干连接层，在连接层上设置导电锡凸块；其特征是：在每个导电锡凸块的上表面设置预成型焊锡凹洞。

所述预成型焊锡凹洞与芯片上的锡凸块的表面相配合。

本实用新型所述的具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构，由于在芯片未粘着前，即在导电锡凸块的表面设置了预成型焊锡凹洞，从而在覆晶接合过程中，保证了制作过程的精准度，并且不需要使用专用的覆晶粘着机，可以使用一般的表面装著机（SMT machine）即能达到此需求。

附图说明

图1为现有技术中覆晶接合方式中基板电镀后的结构示意图。

图2为现有技术中覆晶接合方式中基板预先涂布焊锡后的结构示意图。

图3为现有技术中覆晶接合方式中芯片的示意图。

图4为现有技术中覆晶接合过程示意图。

图5为本实用新型的结构示意图。

图6~图12为采用本实用新型所述基板结构制作覆晶的过程图，其中：

图6为在基板上印刷锡膏得到导电锡凸块后的示意图。

图7为在不锈钢治具的成型面镀类钻碳膜后的示意图。

图8为采用不锈钢治具在导电锡凸块表面形成预成型焊锡凹洞的示意图。

图9为得到预成型焊锡凹洞后的示意图。

图10为对基板喷洒助焊剂的示意图。

图11为进行覆晶接着的示意图。

图12为得到覆晶后的示意图。

具体实施方式

下面结合具体附图对本实用新型作进一步说明。

如图6所示：本实用新型所述具有预成型焊锡凹洞的覆晶接合结构包括基板1，在基板1的表面设有若干连接层2，在连接层2上设置导电锡凸块3，在每个导电锡凸块3的上表面设置预成型焊锡凹洞4；由于在芯片未粘着前，即在导电锡凸块3的表面设置了预成型焊锡凹洞4，从而在覆晶接合过程中，保证了制作过程的精准度，并且不需要使用专用的覆晶粘着机，可以使用一般的表面装著机（SMT machine）即能达到此需求。

采用本实用新型所述基板结构制作覆晶的过程为：

（1）如图6所示，在基板1的表面以网板印刷锡膏于基板的焊垫区，形成导电锡凸块3，导电锡凸块3与基板1之间由连接层2连接，连接层2为电镀镍/金；

（2）如图7所示，在SUS304不锈钢治具5的成型面上镀类钻碳膜6；如图8所示，采用该治具对基板的上表面进行回焊和加热；脱模后，在导电锡凸块3的表面形成预成型焊锡凹洞4，如图9所示；

（3）如图10所示，在基板1的上表面喷洒助焊剂；

（4）如图11所示，接着采用表面装着机进行覆晶贴片，因为基板1上的导电锡凸块3表面设有预成型焊锡凹洞4，从而制作过程精准度高，得到覆晶，如图12所示；

（5）进行回焊、清洗后，进行常规作业。