[实用新型]旋干机的轴承结构

说明书

本实用新型有关一种旋干机的轴承结构，特别是有关一种利用真空技术的旋干机的轴承结构。 

在半导体制程当中，若是晶圆上有表面污染物，例如微粒、有机物、金属与原生氧化物，这些污染物会严重影响晶圆制程良率以及芯片的电特性，因此要如何控制半导体晶圆在制造过程当中不遭受污染是个重要课题。 

在诸多半导体制程机台当中，例如湿式蚀刻或清洁设备当中，在制程过后，晶圆上通常会残留着制程液体，例如去离子水，此时通常会采用旋干机用来旋干半导体晶圆，使半导体晶圆保持干净。 

因此，在旋干机设备中如何保持半导体晶圆不受污染的议题就变得格外重要，现有旋干机通常是将欲旋干的晶圆置放于反应室的治具上，治具连接一轴承，而轴承的另一端则与电动机相连。旋干机在电动机的高速旋转时，可连动治具旋转，进而旋干晶圆上残留液体。 

然而电动机在高速旋转的过程当中，非常容易将污染物带入反应室，而造成晶圆污染。因此，在过去通常解决办法是将轴承通入气体形成气墙，使反应室与电动机及电动机的电控区域可利用气墙隔开，然而在通入气体形成气墙的过程当中，会将轴承内的污染物带入反应室，又由于反应室湿式制程，水气也容易由反应室带入电控区域，反而使电控区域操受毁损，因此效果不佳。 

有鉴于此，本设计人针对上述产生的问题进行研究与探讨，由大量分析，终于开发出一种旋干机的轴承结构，将得以一并改善以上所述的缺失。 

本实用新型的主要目的，在于提供一种旋干机的轴承结构，其利用凸型环及凹型环的相互结合，以形成环状气室，多个气孔环设于凸型环的周围，且环状气室可延伸至气嘴相通，气孔再与第一中空开口、第二中空开口及环状气室相通， 气孔可由气嘴连接至真空泵，因此当真空泵开始对气嘴抽真空时，将可使得第一中空开口、第二中空开口及环状气室呈现为真空环境，以抽离污染物，由此以提高制程腔体的环境的洁净度。 

为达上述的目的，本实用新型提供一种旋干机的轴承结构，包含有轴承基座于表面的中央位置上设有凸型环，凸型环于中心位置上具有第一中空开口，轴承接合座于表面的中央位置上设有凹型环，凹型环于中心位置上具有第二中空开口，第一中空开口与第二中空开口相通，且凸型环可结合凹型环，并形成环状气室，多个气孔环设于凸型环的周围，且气孔与环状气室、第一中空开口及第二中空开口相通。 

该气孔由一气嘴连接至一真空泵。 

该轴承基座于相对的另一表面设有一O型环，以与一电动机连接。 

该轴承接合座相对的另一表面环设于该第二中空开口设有一联结体，该联结体与一制程腔体连接。 

该轴承接合座相对的另一表面环设于该第二中空开口设有一联结体，该联结体与一制程腔体连接。 

更包括：多个第一穿孔，设置于该轴承基座的周围；多个第二穿孔，设置于该轴承接合座的周围，且对应所述第一穿孔；以及多个连接件，对应接合所述第一穿孔及所述第二穿孔。 

该轴承基座及该轴承接合座的形状为圆形。 

该轴承基座及该轴承接合座的材质为金属。 

该轴承基座及该轴承接合座的材质为塑料。 

本实用新型达到的有益技术效果在于：可以提高制程腔体40的环境的洁净度。 

底下由具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本实用新型的目的、技术内容、特点及其所达成的功效。 

图1为本实用新型的旋干机的轴承结构立体图。 

图2为本实用新型的旋干机的轴承结构的一侧面结构示意图。 

图3为本实用新型的旋干机的轴承结构的另一侧面结构示意图。 

图4为本实用新型的图2沿A‑A’剖视图。 

图5为本实用新型的轴承基座及轴承接合座连结示意图。 

图5为本实用新型的轴承基座及轴承接合座连结示意图。 

图6为本实用新型的旋干机的轴承结构与电动机及制程腔体连接示意图。 

附图标记说明 

10‑旋干机的轴承结构；12‑轴承基座；14‑凸型环；16‑第一中空开口；18‑轴承接合座；20‑凹型环；22‑第二中空开口；24‑环状气室；26‑气孔；28‑第一穿孔；30‑第二穿孔；32‑连接件；34‑O型环；36‑电动机；38‑联结体；40‑制程腔体；42‑转轴；44‑气嘴。 

本实用新型于此列举一实施例，请参阅图1、图2、图3及图4，以说明本实用新型的旋干机的轴承结构立体图、一侧面结构示意图、另一侧面结构示意图及图2沿A‑A’剖视图。