[实用新型]一种软硬结合电路板有效
| 申请号： | 201220740135.8 | 申请日： | 2012-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN203057679U | 公开（公告）日： | 2013-07-10 |
| 发明（设计）人： | 蔡晓锋;林建勇 | 申请（专利权）人： | 信利电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/14 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 516600 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 软硬 结合 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种软硬结合电路板，其特征在于，包括：
位于中心的软板层，分别压合在软板层两侧的两个纯胶层，以及分别压合在两个纯胶层外侧的两个复合硬板层，所述复合硬板层包括由内到外压合在一起的硬板层，纯胶层和铜箔层。
2.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：
所述铜箔层的朝向内侧的一面为粗糙面。
3.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：
所述软板层的表面经过粗化处理。
4.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：
所述硬板层为双面覆铜板。
5.根据权利要求1所述的软硬结合电路板，其特征在于：
所述软板层包括位于中心的绝缘层，分别位于绝缘层两侧的两个线路层，以及分别覆盖在两个线路层外侧表面上的覆盖膜。
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