[实用新型]一种LED路灯的改良结构有效

专利信息
申请号: 201220739772.3 申请日: 2012-12-28
公开(公告)号: CN203082690U 公开(公告)日: 2013-07-24
发明(设计)人: 范远旺 申请(专利权)人: 东莞市星曜光电照明科技有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21W131/103;F21Y101/02
代理公司: 深圳市国科知识产权代理事务所(普通合伙) 44296 代理人: 陈永辉
地址: 523129 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 路灯 改良 结构
【说明书】:

【技术领域】

本实用新型涉及LED路灯,尤其涉及一种LED路灯的改良结构。

【背景技术】

目前,由于LED光源具有节能、环保、寿命长等优点,因此广泛地应用于户外照明领域,LED光源寿命长在理想状态下可达5万至10万小时,但LED光源的寿命受制于LED芯片发光时结面(p/n junction)产生的热量,特别是应用于户外照明的LED路灯,其功率比较大,且连续使用时间较长,这样LED发光时将在结面产生大量的热,若不能及时有效地将热导出至外面的第一介质-PCB灯板(一般是铝基板)再传到散热系统,使LED芯片结面温度下降至正常工作温度,那么将会严重影响LED寿命,加剧LED光衰。现有技术中的LED路灯,大多采用上百颗大功率LED发光,例如126颗,这种多颗LED的路灯,容易有多点眩光现象,组装成本高,也造成一定的资源浪费,同时,现有LED路灯用铝鳍片自热散热,这种散热结构的散热效果差,LED衰减速度快,此外,一般LED路灯的壳体采用铝压铸成型,铝合金密度低,容易产生小气孔於其中,产生较大的热阻,大大降低热传导效率与外界空气做热辐射、对流的效率就更差了。

发明内容】

本实用新型的目的在于有效克服上述技术的不足,提供一种节能环保、散热效果良好的LED路灯的改良结构。

本实用新型的技术方案是这样实现的:一种LED路灯的改良结构,它包括壳体及设置于壳体内的LED发光模组及散热结构,其改进在于:所述发光模组包含LED发光芯片,LED发光芯片的数量为8的正整数倍;所述散热结构包括至少一个导热铝块,所述导热铝块通过热传导组件与所述壳体连接,形成可将热量由导热铝块快速传递至壳体的导热通路。

下面对上述技术方案进一步阐述:

所述热传导组件包括环形热传导铜管、第一固定件及第二固定件,所述环形热传导铜管的一局部位置与所述第一固定件紧密连接,第一固定件与所述导热铝块紧密连接,所述环形热传导铜管的其他局部位置通过至少一第二固定件固定于壳体上。

所述第一固定件为蒸发器。

所述壳体为高密度铝板冲压成型的铝壳。

所述壳体包括前壳及后壳,所述前壳上设有一镂空的安装区,所述导热铝块固定安装于所述安装区中,所述LED发光模组固定于导热铝块上。

所述前壳的一端设有用于排出沙尘及雨水淤积的排出孔。

所述壳体的一端设有空气对流入口,另一端设有与所述空气对流入口形成空气对流的空气对流出口。

本实用新型的有益效果在于:其一、本实用新型将单颗LED功率提升至5瓦(W)以上,可设置为8颗、16颗、24颗等复数颗LED发光模组,用以取代目前广泛使用的42颗、84颗、126颗的1瓦LED;在满足照射亮度的光输出流明要求的同时,降低眩光度及降低组装成本,节省能源;其二、本实用新型的LED路灯具有良好的散热效果,LED发光模组的热量迅速传导至高密度铝型材的导热铝块上,再经热传导组件组成的导热通路快速传递至壳体上,再由壳体迅速导出壳体外,如此,可迅速有效地散热,使LED芯片结面温度维持在正常工作温度,得以保证LED路灯的使用寿命超过5万小时;其三、壳体采用高密度铝板冲压成型的铝壳,具有更好的导热效果,有利于将壳体热量导出外部,实现更有效率地散热。

【附图说明】

图1为本实用新型的爆炸图;

图2为本实用新型的立体图;

图中:前壳1;后壳2;PCB板3;LED二次光学透镜模块4;导热铝块5;环形热传导铜管7;蒸发器8;第二固定件9;连接件10;密封圈11;强化玻璃12;玻璃盖板13;空气对流入口14;空气对流出口15。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的描述。

参照图1至图2所示,本实用新型揭示了一种LED路灯的改良结构,它包括由前壳1及后壳2组成的壳体及设置于壳体内的LED发光模组及散热结构,LED发光模组包括PCB板3及连接于PCB板3上的四组LED二次光学透镜模块,每组LED二次光学透镜模块上设有4颗LED发光芯片,所述LED发光模组安装于所述散热结构上,所述散热结构包括一个导热铝块5,所述导热铝块5通过热传导组件与所述壳体连接,形成可将热量由导热铝块5快速传递至壳体的导热通路,导热铝块5可将热量通过该导热通路快速的传递至壳体,壳体再将热量导出至外部,实现快速散热。

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